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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
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技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05)
面临全球伺服器出货量下滑逆风，相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版（Open Rack v3；ORv3）的开放式机架标准伺服器系列产品，将支援新一代x86与ARM平台处理器，且延续开放式、可扩充与高效能的设计，适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域 |
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戴尔新一代伺服器具备先进节能设计 (2023.03.03)
戴尔科技集团推出新一代Dell PowerEdge伺服器，为伺服器产品阵容再添生力军。此系列产品主要针对核心资料中心、大型公有云及边缘环境，提供运算效能及可靠性。
新一代机架式、直立式及多节点PowerEdge伺服器采用第4代Intel Xeon可扩充处理器，同时增加如新的Smart Flow设计等多项Dell软体及工程优化，以有效提升能源及成本效益 |
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NVIDIA携手Intel及合作夥伴助力AI打造新一代加速运算系统 (2023.01.12)
在人类推动各项改写时代的颠覆性创新项目中，人工智慧（AI）是当中的核心，以前所未有的速度开发新冠病毒（COVID）疫苗及诊断癌症，再到支援自动驾驶车和了解气候变迁 |
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戴尔科技集团推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴尔科技集团推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透过搭载第四代AMD EPYC处理器，新一代系统带来至今最高的应用效能，协助客户更有效地因应现代需求，以及如数据分析等以运算为中心的工作负载 |
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技嘉发表最新单相浸没式液冷方案 助力企业数位化实现净零排放 (2022.11.04)
继日前推出一系列单相浸没式液冷伺服器之後，高效能伺服器与工作站品牌技嘉科技今（3）日再度扩大其对浸没式冷却运算方案的投入与支援力道，发表其绿色机房解决方案，展示旗下两款符合电子工业联盟（EIA）和开放运算计画（OCP）规格的浸没式液冷冷却液槽（Tank）以及浸没式液冷伺服器－G152-Z12 |
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美超微携手英飞凌高效率功率级产品 可降低资料中心耗电量 (2022.10.27)
数位化开创了新纪元，未来随着视讯串流、线上会议、云端服务、加密货币等大量数位应用的推动下，全球资料量也将出现指数型增长。专家预估，在未来15年间全球资料将增长146倍 |
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AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机（bare metal）伺服器方案，满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe，让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能，为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
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凌华边缘AI助力全球首场高速Indy自动驾驶挑战赛 (2021.10.22)
凌华科技为全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛–由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛（IAC）的官方边缘运算赞助商。参赛队伍为来自世界各地的大学团队，将使用改装过的Dallara AV-21赛车，于10月23日一较高下，角逐高达一百万美元的优胜奖金 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
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次世代ThunderX系列提升云端与HPC伺服器性能和功耗优势 (2020.03.23)
今日的资料中心已经把焦点从单一执行绪效能转移到机架级系统效能，效能功耗比、效能成本比与整体TCO成为了部署的关键因素。这些资料中心正在利用专门为特定工作负载订制的伺服器 |
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戴尔推出多款创新边际解决方案 带来竞争优势的商业洞察 (2020.03.02)
戴尔科技集团宣布发表多款全新解决方案，协助客户因应不断变化的数据特性，并帮助其从在传统资料中心之外、位於边际的数十亿个装置，获得具时效性的数据价值。透过戴尔科技集团全新解决方案包含全新设计的边际伺服器、更精小的模组化资料中心、强化的遥测管理、以及串流分析引擎无论数据位於何处 |
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技嘉推出七款最新G系列高速运算伺服器 为AI提供强大运算效能 (2019.11.18)
高效能运算伺服器制造商技嘉科技，凭藉在热学与机构设计领域拥有深厚的专业知识，推出多款高密度GPU的G系列高速运算伺服器，G系列伺服器主要适用於人工智能运算和深度学习训练、科学分析与仿真、VDI或影音串流等各式高速运算工作负载 |
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针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中，随时都会有庞大的数据产生，而企业也必须快速适应多云的架构。因此，为了协助企业快速驾驭多云环境，戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案，旨在满足现代资料中心的各种需求 |
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技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11项效能评测纪录 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布，其第二代AMD EPYC 7002系列产品一举打破了国际性标准性能评试机构（Standard Performance Evaluation Corporation）中11项性能基准测试成绩。
这些创新高的记录不仅打破包含支援搭载不同处理器的伺服器产品，甚至是与其他厂牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列处理器的测试结果 |
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技嘉科技推出1U搭载4张加速卡伺服器G191-H44 提供最高运算卡密度与散热效率 (2018.11.29)
技嘉科技於今（29）日发表最新1U机型、支援双??槽处理器及4 张GPU加速卡的G191-H44伺服器，适用於人工智慧、机器学习、深度学习以及金融服务、生命科学、石油与天然气勘探等高效能运算应用 |
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技嘉科技推出两款经济型G481系列高速运算伺服器 (2018.11.15)
为了满足客户在高效能运算和深度学习应用需求，技嘉科技在广受好评的高速运算伺服器产品G481系列持续拓展更多的灵活性与选项，於今日推出两款经济型型伺服器：G481-H80和G481-H81 |
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技嘉推出新款AMD EPYC系列主机板及2U机身4节点高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器产品：双??槽2U机身四节点高密度伺服器H261-Z61，以及单??槽伺服器主机板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
H261-Z61 双??槽模组化基础架构伺服器
H261-Z61与技嘉於今年6月发表的首款搭载AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60为同系列机种 |
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全新Dell EMC PowerEdge MX在台上市 (2018.10.18)
为了提供客户更多弹性化架构，Dell EMC 宣布推出Dell EMC PowerEdge MX － 这款业界最新高效能的模组化基础架构，专为支援多样化传统与新兴资料中心工作负载所设计。PowerEdge MX提供业界首创的模组化基础架构，能够轻易因应未来技术以及分散式伺服器的需求 |
