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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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关于那些Micro LED新创公司 (2018.08.24)
Micro LED的生产成本庞大，究竟这些新创公司如何能够投入这个产业，又将采取什么样的商业模式。 |
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隆达电子发表Mini LED系列产品 (2018.08.15)
隆达电子将发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组，将视觉的极限再度向上推升 |
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隆达电子将在Touch Taiwan 2018发表Mini LED系列产品 (2018.08.14)
隆达电子（Lextar）今日宣布，将在Touch Taiwan 2018发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组 |
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Micro LED的关键生产技术－「巨量转移」 (2018.03.20)
Micro LED的制造存在许多的难题，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，而此一环节被称为「巨量转移」。 |
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认识Micro LED的关键生产瓶颈━「巨量转移」 (2018.01.23)
若单以技术规格与概念来看，Micro LED无疑是未来数年里最具潜力的显示技术，但其目前仍有数项瓶颈待突破，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，以降低其制造成本，而人们将此一环节称为「巨量转移」 |
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Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进，目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上，业界预计此技术在2018年将会开始商品化。 |
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杜邦荣获Kapton低雾度黑色薄膜、覆盖膜全球专利 (2017.05.02)
(美国北卡罗莱纳州讯) 杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于近日宣布其有关杜邦Kapton黑色聚醯亚胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色软性电路板材料进一步扩展其全球专利资产，这两项产品在手机装置、电脑、以及汽车的相关应用上都十分受到欢迎 |
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中国LCD零组件供应链趋完善 2017年一线厂商压力骤增 (2016.12.20)
TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究显示，随着一座座大世代（8代线以上）的LCD（液晶）产线在中国量产，中国零组件厂商的布局速度也跟着加快，如玻璃基板与偏光片等，2017年将试图挑战国际一线大厂 |
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2016下半年电视面板采GOA设计渗透率将逾50% (2016.05.12)
中国五一销售增加品牌厂备货力道，使面板厂于第二季迎来小小春燕，但自2015下半年以来的价格压力却未减缓。面板厂仍积极寻找降低成本的机会，以提高自身获利能力，因此逐渐淘汰传统设计，开始广泛采用GOA（Gate on Array，闸极驱动电路基板）技术，尤其于电视面板采用的占比有明显上升 |
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Chromebox面临过往相同挑战 (2014.02.12)
《创新的两难》一书曾提到，Apple II（个人计算机）第一年卖2万台被视为大成功，而之后的Newton（个人数字助理）第一年卖14万台却被视为大失败。原因是：虽同样是Apple公司，但股本已不相同，Apple在新创时公司卖2万台是大成功，但对已是亿元营收的Apple，14万台被视为失败 |
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因应产业及生活未来需求 工研院展出14项奈米功能性材料 (2013.09.26)
2013年国际奈米周科技展览会将于10月2日开展，工研院在经济部技术处科技项目支持下，发表多项奈米材料应用科技成果，如可应用于下世代3C产品显示触控屏幕之软性透明导电材料、可应用于散热装置、切削刀具及机械零配件之特殊性能表面镀膜、突破传统涂料户外使用年限之高耐候性建筑涂料等成果，为科技生活勾勒美未来美好蓝图 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
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ROHM研发完成小型高功率封装「MPT6」 (2007.04.23)
半导体制造商ROHM Co., Ltd.(总公司位于日本京都市)已成功地在独立研发的小型高功率模块上，研发出配备全新低导通(ON)电阻组件的「MPT6 Dual(双组件)」系列。此系列产品主要适用于汽车导航装置、携带型DVD播放器、笔记本电脑、游乐器等有小型/薄型需求产品上的功率开关与马达驱动装置 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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多层电路板的EMI模拟对策技巧 (2006.08.07)
电磁波分析软体无法进入实际应用阶段，原因是放射噪讯现象要求极高的分析技巧，而且基板模式非常繁琐复杂。目前EMI噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用模拟分析软体针对框体结构、电子元件，配合国内外要求条件与规范进行分析 |
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探析CCD控制与驱动电路设计技术 (2006.01.05)
由于数字相机具备轻巧、省电，可以立即观赏影像，同时还能够透过网络传输影像等革命性功能，因此一般认为数字相机将继续成为市场主流。本文将介绍CCD数字相机的CCD感光组件的周边电路与驱动timing设计技巧 |
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利用模具转印技术制作光导波路 (2005.07.05)
SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）技术具备高量产与低成本等特性，除了光学元件的制作之外，还能制作可挠式薄膜（film）光导波路等，为全光学信号传输不可或缺的关键性元件 |
