 |
西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
|
西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴，西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证，展现双方协力合作的关键成果，将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
|
西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
|
智原推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片设计服务 (2022.10.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片实体设计服务（design implementation service），由客户指定制程（8奈米、7奈米、5奈米及更先进制程）及生产的晶圆厂 |
|
西门子与联华电子合作开发3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西门子数位化工业软体近日与联华电子（UMC）合作，为联华电子的晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片 3D IC 规划、组装验证，以及寄生叁数萃取（PEX）工作流程 |
|
西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout） |
|
西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28)
西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布，旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
其中，西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证 |
|
西门子加入IFS计划EDA联盟 提供最隹IC设计方案 (2022.02.22)
西门子数位化工业软体近日宣布，加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划旨在建立完备的生态系统，基於IFS先进的制程技术，为新一代系统单晶片（SoC）提供设计与制造支援 |
|
西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
|
Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案，获得由台积电（TSMC）颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台（OIP）生态系统的合作夥伴，在过去一年为实现下一世代晶片级系统（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计所做的杰出贡献 |
|
Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
|
Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）自订和类比/混合讯号（AMS）电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品，为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off |
|
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。
Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间 |
|
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
|
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor，a Siemens business近期宣布，该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术，可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台 |
|
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布，人工智慧（AI）处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外，Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器（IPU）中整合类比和数位的逻辑功能 |
|
西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术 (2017.11.28)
西门子(Siemens)已与位於加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。
Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特徵化(characterization)软体的领先供应商，该公司基於机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用，可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品 |
|
Mentor和TowerJazz推出可强化车用IC (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣布，推出新的类比设计检查套件，包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等，套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template) |
|
Maxim推出全新EE-Sim DC-DC转换器工具 (2017.09.06)
Maxim宣布推出免费的EE-Sim DC-DC转换器设计和模拟工具，帮助电源设计新手快速且有自信地设计自己的电源供应器，并协助电源专家开发出更加精巧复杂的电路。
如果没有可靠的开发工具，设计师会在电源设计上耗费大量的宝贵时间和资源 |
|
明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
