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DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11)
全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布，与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系，扩充产品组合。
DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助减少应用损耗及实现小型化 (2023.09.04)
近年来消费性电子和工控设备的电源在节能方面的要求升高，以期实现永续发展，因而能够帮助提高功率转换效率和实现元件小型化的GaN HEMT受到关注。但与Si MOSFET比较之下，GaN HEMT的闸极处理较为困难，必须与驱动闸极用的驱动器结合使用 |
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ROHM与Solar Frontier收购原国富工厂资产达成协议 (2023.07.13)
半导体制造商ROHM宣布，与Solar Frontier K.K.就收购该公司原国富工厂资产相关事宜达成基本协议。此次收购计画预计於2023年10月完成，此後国富工厂将成为ROHM集团的主要生产基地 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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2022.9月(第370期)类比双城记 (2022.09.02)
原本看好的2022年晶片市场，
在俄乌战事陷入僵局，以及通货膨胀的发酵，
急速的抑制了人们的消费力道，也大幅削减了晶片的销售需求。
在晶片市场转入调整期之後 |
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ROHM加入RE100全球倡议 力争2050年实现零碳排 (2022.04.20)
半导体制造商ROHM加入了国际企业倡议「RE100（100% Renewable Electricity）」，该倡议的目标是业务运营过程中，所用电力100%使用可再生能源。
ROHM将根据2021年4月制定的「2050环境愿景」，在日本和海外集团公司同时推动环境管理措施，目标是到2050年实现「温室气体净零排放」和「零排放」，致力减轻环境负担 |
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ROHM修订2030年温室气体减排目标 以实现无碳社会 (2021.09.30)
半导体制造商ROHM为实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，ROHM宣布支持气候相关财务揭露工作小组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下称为TCFD），并决定按照该建议展开资讯揭露相关工作 |
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ADI：与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动，亚太区总经理赵传禹，与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会，与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示，与Maxim的合并将是今年重要里程，将为ADI未来的发展带来关键影响 |
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聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07)
Maxim并入后，ADI的市值将超过680亿美元，在全球类比半导体市场上取得坐二望一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场，尤其台湾...... |
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ADI亚太区总经理：与Maxim合并将完善ADI的产品组合 (2020.07.15)
甫於7月13 日宣布了与Maxim Integrated的合并案。透过这次合并，ADI将成为一家市值超过680亿美元的类比半导体大厂。对此，ADI亚太区总经理赵传禹今日受访时表示，此合并案将进一步完善ADI的产品线，丰富旗下的产品组合，同时也为ADI朝系统级解决方案供应商的方向带来直接助益 |
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ADI宣布收购Maxim 强化类比半导体市场地位 (2020.07.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)和Maxim Integrated Products, Inc.於昨（13）日宣布双方已达成最终协议，ADI以全股交易方式收购Maxim，合并後公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易 |
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NI将半导体测试系统的PXI SMU通道密度提升6倍 (2018.02.06)
国家仪器(NI)发表PXIe-4163高密度电源量测单元(SMU)，其DC通道密度为上一代NI PXI SMU的6倍，适合用来测试RF、MEMS与混合讯号，以及其他类比半导体元件。
NI全球销售与行销执行??总EricStarkloff表示：「5G、物联网与自动化汽车等高颠覆性技术的出现，迫使半导体产业必须持续推动技术发展，并采用更具效率的方式来进行半导体测试 |
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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
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ADI完成收购凌力尔特 (2017.03.13)
美商亚德诺(ADI)于3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的先进类比技术公司，拥有全面的高性能类比方案，并且集工程设计、制造、销售和支援营运于一体，将加速创新步伐并扩大营收增长机会 |
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TI：乐见竞争对手进入车联网市场 (2016.03.09)
众所皆知，TI（德州仪器）退出智慧型手机应用处理器与基频处理器后，就开始将目光放到嵌入式应用，后来也大举投资12吋类比晶圆厂，站稳了全球类比半导体龙头的地位 |
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ADI：因应物联网发展 软体与演算法将为关键 (2016.01.25)
全球半导体产业发展至今已有相当漫长的一段时间，而ADI（亚德诺半导体）自1965年成立至今，在该产业是少数经营时间超过50年以上的公司，而亚太区副总裁郑永晖在该公司服务将近17年，对于ADI的发展历程也有相当程度的掌握 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
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SiTime 为 MEMS 时钟解决方案提供终身质保 (2014.04.01)
致力于时钟市场革命的的模拟半导体公司SiTime今天宣布，所有SiTime的MEMS振荡器和时钟发生器都将纳入终身质保范围。 SiTime的独特质保通过保证SiTime公司的所有时钟组件均无缺陷，并且符合系统寿命规范，为客户提供了更大的保障 |
