 |
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布，已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术，扩至相关的晶圆测试及封装领域 |
 |
freescale与TSMC联合开发SOI前段技术 (2004.10.14)
飞思卡尔半导体已和台积电(TSMC)签订合约，联合开发新一代的绝缘层上覆硅(SOI)高效能芯片前段技术，目标将锁定在开发65奈米互补金属氧化半导体(CMOS)的先进制程节点。这份为期三年的合约同时也赋予台积电(TSMC)制造权，可利用飞思卡尔的90奈米绝缘层上覆硅(SOI)技术制造产品 |
|
欧盟资助未来制程开发项目 (2004.03.12)
爲了突破半导体性能与集积度的极限，欧盟委员会决定对欧洲共同项目“NANOCMOS”提供资金援助。该项目将致力于材料、制程、组件及布线等领域的技术突破。
据日经BP社消息 |
|
摩托罗拉、飞利浦与意法半导体策略联盟 (2002.08.28)
摩托罗拉、飞利浦与意法半导体公司联合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 设计平台，从而使得设计人员能够针对低功率、无线、网络、消费性及高速应用系统，展开下一代系统阶级芯片(SoC)产品开发 |
|
芯片市场战况激烈 (2002.06.11)
美商超威(AMD)9日发表第一款采用0.13微米制程，运转频率为1.8Ghz的最新Athlon XP 2200+微处理器芯片。在此同时，摩托罗拉半导体事业部(SPS)和摩托罗拉实验室，近期在「科技与电路超大规模集成电路座谈会」中，联合发表第一款1Mb MRAM（磁电阻式随机存取内存）芯片，并预定明年推出样品，2004年量产 |
|
台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
|
推动绿色制程 建设绿色硅岛 (2001.07.20)
半导体产业的发展虽然为台湾写下高科技史上辉煌光荣的一页，但在享受高科技产业发展成果的背后，其实许多环保后遗症也慢慢地暴露出来，即使政府与大多数厂商在环保的意识与观念养成上，皆堪称得上前卫先进，但相较于这些高污染物质对人类及环境的长久伤害，我们实际做得实在太少、太慢 |
