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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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无远弗届的ToF 飞时测距应用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的应用情境从消费性电子产品开始，一路可以延伸到工业层级的应用。而近期全球的防疫如火如荼，也使得ToF成为维持社交距离的关键技术。只要是需要精密测距的应用，ToF技术都可以发挥所长 |
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艾睿、松下工业和ST携手推出IoT智慧装置模组 结合验证加速产品开发 (2020.07.14)
艾睿电子、松下工业和意法半导体（ST）携手推出针对智慧工厂、智慧家庭和智慧生活的低功耗无线多感测器边缘智慧解决方案。
该物联网解决方案模组整合艾睿电子的工程设计和全球代理商之能力 |
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意法半导体使用者存在侦测解?方案 可延长电池续航时间和提升数据安全性 (2019.07.09)
意法半导体（STMicroelectronics）发布了一套使用者存在侦测解?方案。意法半导体FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器输出数据，配合英特尔的Intel Context Sensing环境感知技术，提供一套突破性的电脑数据安全保护方案，同时还能降低耗电量，并改善使用体验 |
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隆达电子正式发表3D感测VCSEL封装产品 整合相机模组及软体 (2018.11.12)
隆达电子今日宣布，将发表一系列3D深度感测之VCSEL封装产品，可应用於包含手势辨识、人流侦测、人脸辨识及驾驶疲劳侦测等应用。该VCSEL产品将於11月13日德国慕尼黑电子展(electronica 2018)中首度亮相，也是该公司首度正式公开发表全系列3D感测封装及应用 |
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意法半导体新款飞行时间测距感测器颠覆手机照相机性能 (2016.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出第二代雷射测距感测器。新款感测器VL53L0基于FlightSense技术，实现更快、更远及更精确的测距功能，并大幅提升智慧型手机和平板电脑的照相性能，为机器人、用户侦测、无人机、物联网以及穿戴式装置市场开拓新的应用机会 |
