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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28) 面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动 |
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震旦通业展示「嵌入式+无模具」多元应用 以3D列印满足客制、创新需求 (2024.08.26) 3D列印的应用日益广泛,凭藉客制化、快速成型及多样化等优势,为传统制造产业开拓新局。根据Wohlers报告,2024年增材制造行业已达200.35亿美元,年增长11.1%。涵括医疗、航空到汽车等产业 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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报告:2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28) 根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究,预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台,2030年达到38,000台,复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出,2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25) 美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,为全球最高速率资料中心SSD,在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体 |
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精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01) 精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化 |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28) 随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增,需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍,同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告,探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度 |
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贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26) 贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商,致力於快速推出新产品与新技术,积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,并且能完整追溯至产品的各个制造商 |
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博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19) 48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世(Bosch)透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案,而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
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博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17) 如何获得无上限使用个人教练回??服务,大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台,是专为全身运动追踪而设计,提供完全整合硬软体解决方案 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26) 由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心 |
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经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13) 经济部今(13)日与电电公会合作,举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」,延续去年与鸿海成功合作经验,今年更扩大联手电电公会,针对旗下会员技术需求,聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴 |
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无人机乘载创新应用起飞 (2023.11.26) 近年来受到俄乌战火燎原,加上中美科技战仍然持续,改变陆系大厂的垅断局面,正加速台湾无人机产业聚落成型,并支援多元创新应用商机。 |
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贸泽供货TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离感测器 (2023.11.10) 全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TDK InvenSense的ICU-20201飞行时间(ToF)距离感测器。微型、超低功耗(1.8V)的长距离超音波感测器ICU-20201,采用专利的压缩高强度雷达脉冲MEMS技术,适用於智慧门锁接近唤醒、墙壁跟随、障碍物闪避、停车场车辆计数感测,以及无人机的地面测量 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22) 现阶段NVMe的发展非常普及,不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构,能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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德承嵌入式电脑DS-1400 加惠AOI自动光学检查 (2023.09.28) 受惠於智慧工厂及AI技术的快速发展,如今优异的品质控制,无疑是制造业的关键环节之一。强固型嵌入式电脑品牌德承(Cincoze)近期发表最新Rugged Computing-DIAMOND产品线旗下的高效能&PCIe扩充型嵌入式电脑(DS-1400系列) |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27) 现今智慧应用愈趋多元,面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温,以及车载、航太领域的严苛环境条件,采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案,将是维持系统稳定度的关键要素 |
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以科技力推进塑胶循环经济再生 (2023.09.25) 对於台湾出囗导向的制造业而言,近在眼前的净零碳排壁垒还在2027年将上路的欧盟「碳税(CBAM)」,除了已扩及终端下游的螺丝等金属扣件业之外,较鲜为人知的其实还有塑胶产业,更应该透过国际展会观察各界因应之道 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25) 碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |