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Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT线对板连接器系统 (2014.10.23)
易于使用的按钮式插锁可供纤薄型LED，照明制造商实现简便的进行现场装配与拆卸。
Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏着技术) 线对板连接器系统，具有小巧的外观尺寸，可满足纤薄型LED照明模块的应用要求 |
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欧司朗用在车头灯的小巧LED现在有两个芯片，可创造更明亮的光线 (2013.09.24)
Oslon Black Flat 目前在市面上推出2芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样，这种新的版本能创造出更明亮的光线，适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为：身为表面黏着技术（SMT）组件，可以直接附着在印刷电路板上，并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理 |
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IR针对PQFN封装系列推出采用最新硅技术 (2011.07.25)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）于近日宣布，针对PQFN封装系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封装。新型封装把两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET整合，为低功率应用，包括智能型手机、平板计算机、摄录机、数字相机、DC马达和无线电感充电器，以及笔记本电脑、服务器和网通设备，提供高密度，低成本的解决方案 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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ADI新款RS-232 收发器 适合恶劣的工业环境 (2008.07.24)
ADI最新推出首款完全隔离型表面黏着封装的RS-232收发器单芯片-ADM3251E，具有为隔离电源供电的整合DC/DC转换器，扩展了其接口产品系列。ADM3251E收发器采用外形极小的SMT(表面黏着技术)封装 |
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Avago自动对焦LED产品 业界最薄 (2008.05.07)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出一款新小型化自动对焦发光二极管(LED)产品，适合超薄型数字相机与照相手机设计。尺寸只有铅笔头橡皮擦大小，安华高的ASMT-FJ30是目前业界最薄的自动对焦LED |
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安捷伦发表新款自动化光学检测平台 (2008.01.08)
安捷伦科技（Agilent Technologies）将于11月13日在德国Productronica贸易博览会上展出新款自动化光学检测（AOI）平台。
gilent Medalist sj5000 AOI解决方案以后回流（post-reflow）检测为目标，其采用容易使用且弹性的平台，可协助印刷电路板制造商因应表面黏着技术（SMT）瞬息万变的需求 |
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Avago推出低耗电超薄型光学鼠标传感器 (2007.06.05)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出内建COB包装LED照明光学导引系统，业界最薄的小型化尺寸(SFF, Small Form Factor)光学鼠标传感器系列，具备比传统导引套件(ADNB-3042)小97%的精简包装，Avago的ADNB-3532/52整合型光学传感器套件搭配调整透镜形成一个完整的鼠标追踪系统，同时也是业界第一个能够采用表面黏着技术生产的光学鼠标套件 |
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Avago推出1/2W高亮度LED产品 (2006.11.23)
安华高科技(Avago)推出首创采用汽车产业标准PLCC-4表面黏着封装的0.5W高亮度红橘色与琥珀色发光二极管产品。这款新0.5W功率LED系列产品拥有最小的封装尺寸，并能在严苛环境情况下能达到优化的操作年限，为汽车外装照明应用的理想选择 |
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创新研磨垫功能降低制程缺陷率和成本 (2006.10.31)
罗门哈斯电子材料公司（Rohm And Haas）是成立于1909年的全球特殊材料领导供货商，全球拥有1万7000名员工，2005年并达到80亿美元的年销售额。其技术遍及各种市场领域，包括建筑及营造业、电子产品及计算机、各项硬件及通讯设备、封装、家用及个人护理产品、汽车、纸业、零售食品及超级市场、大型商业中心，以及医疗领域 |
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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
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Cadence推出自动打线技术 (2000.10.30)
益华电脑（Cadence）为协助客户面对接脚数与密度值愈来愈高的IC封装潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自动打线技术，除了采用支援全晶片黏着技术的前瞻设计，同时也进一步补强原本配备SPECCTRA绕线工具的高性能，高稳定度IC封装打线设计环境 |
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安森美推出低压1:5差动频率驱动芯片 (2000.08.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司推出采用TSSOP-20表面黏着封装的低电压、超低偏移频率分布芯片MC100LVEP14。安森美表示，MC100LVEP14是低压1：5差动频率驱动芯片，具有输出相位差更小、讯号抖动更低、传输时间更短以及频率更高等优点 |
