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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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TrendForce：中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。
TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2% |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07)
力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局，专攻电源管理IC，因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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力旺NeoMTP矽智财布局TowerJazz BCD制程 (2018.08.01)
为因应无线充电和USB Type C客户之需求，力旺电子宣布其嵌入式可多次编写记忆体矽智财NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 制程平台完成可靠度验证，即日起可供使用，力旺在专攻电源管理应用的BCD制程又完成一重大布局 |
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力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上 (2017.10.25)
力旺电子最新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM（电子抹除式可复写唯读记忆体）矽智财(Silicon IP)，符合高温、耐用及生命周期长的车规标准，为力旺在车用电子市场的最新布局 |
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来扬科技携手主力分团 进军次世代记忆体市场 (2016.05.16)
传统记忆体的制程技术已达物理极限，国际大厂无不全力布局，一场次世代记忆体大战已隐然成型。为抢占未来全球记忆体市场，来扬科技整合本身电路设计能力后，以开放宏观的精神，进军次世代记忆体市场 |
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伟诠电子使用晶心微处理器开发出直流无刷马达控制晶片 (2014.12.18)
伟诠电子采用晶心科技AndesCore N801微处理器已成功开发出直流无刷马达（BLDC）与电源管理应用晶片，应用于空气滤清器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智慧家庭中的电能量测及电源管理（Power Management） |
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纮康科技选用晶心AndesCore提供现有八位MCU客户升级 (2012.10.23)
晶心科技(Andes)与纮康科技(HYCON)日前共同宣布，双方已就AndesCore N801-S嵌入式处理器核心授权签订多次使用合作协议。 纮康科技更成功开发出基于N801处理器的新一代24位高精度模拟数字转换器 |
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纮康科技选用晶心AndesCore N801 (2012.10.18)
晶心科技(Andes)与知名的模拟讯号处理芯片设计公司纮康科技(HYCON)日前共同宣布，双方已就AndesCore N801-S嵌入式处理器核心授权签订多次使用合作协议。 纮康科技更成功开发出基于N801处理器的新一代24位高精度模拟数字转换器 |
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格罗方德发表适合汽车电子应用模块化制程平台 (2011.09.14)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）昨（13）日宣布，提供为汽车电子应用而专门优化的BCDliteTM晶圆制程。其AEC-Q100 Group D晶圆制程可应用的范围包括电力管理装置、音响扩大器、显示器、与LED驱动集成电路 |
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1.3千兆赫的宽谐调 LC 压控振荡器干扰滤波与快速稳定电压调节器在0.18微米CMOS制程-1.3千兆赫的宽谐调 LC 压控振荡器干扰滤波与快速稳定电压调节器在0.18微米CMOS制程 (2011.06.02)
1.3千兆赫的宽谐调 LC 压控振荡器干扰滤波与快速稳定电压调节器在0.18微米CMOS制程 |
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通讯电子产品Latch-up测试及防护设计实务 (2010.10.28)
通讯CMOS集成电路或电子产品之Latch-up(LU)破坏是影响IC或零组件可靠性及延缓上市的重要因素，因此无论由制程与设计方面考虑，整体的防护措施是必要的。本课程帮助学员了解通讯CMOS IC引发 LU的原理与各种机制，并且说明如何避免造成LU伤害，以及在操作温度上、制程上、布局上之各种设计考虑 |
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力旺与韩商美格纳合作建构0.11um之NVM制程平台 (2010.03.11)
力旺电子（eMemory）与韩商美格纳（MagnaChip）昨日（3/10）宣布，由力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存技术，已建构于美格纳0.11um 高压先进制程平台，并将于2010年Q1进入量产 |
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欧洲电子厂商采访特别报导 (2009.12.18)
对于习惯于代工接单与成本计较的台湾厂商来说，要如何藉由观察学习其他国家的同业在竞争上的优势，来提升自己的发展策略，常常是业界人士不断深思的焦点。
本刊日前透过采访了三家总部设在欧洲的电子零组件与解决方案厂商 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（三） (2009.12.09)
在消费性与多媒体电子产品蜂拥而至的今天，为了要让模拟、数字、射频、视频、音频等混合讯号彼此间相安无事且共存共荣，常常让设计开发工程人员动辄得咎。对此，德国X-FAB半导体公司日前邀集了来自亚太地区的记者团至该公司访问，除强调其在混合讯号芯片方面的技术成果外，并希望能藉此提供业界更多在混合讯号上的解决方案 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（二） (2009.12.08)
尽管在数字电路主宰一切的今天，模拟应用仍是人类科技中不可或缺的一环，尤其是多媒体产品不断推陈出新的现在，要如何把模拟技术运用在电子产品中的每一个角落，也就成为业界经常思索的课题 |
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数位行动电视市场分析 (2008.08.22)
近几年来，随着几个数位行动电视广播标准制订完成，与各国政府推动数位化电视脚步加快之下，人们想要随时随地藉由手机收看电视节目已不再是梦想。本文首先介绍数位行动电视系统，接着详述各国推动数位行动电视标准及营运状况，再深入分析行动电视所面临的技术挑战及尚未普及之因素 |
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报告:先进技术让全球晶圆厂营收突飞猛进 (2008.07.24)
IDC （国际数据信息）最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」 指出，全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8％，营收总计196.7亿美元 |
