账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 3945
雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU,适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发,整合丰富的周边介面,具备高速运算效能,满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求
杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show,展示其最新的先进电路板材料和解决方案,重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理,以满足人工智慧发展需求。 杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术,包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术,以及在玻璃载板上形成种子层的技术,以提升数据运算能力和传输速度
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效,在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能,并提供强大的安全性
建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算(HPC)领域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置,以及混合用途的高强度工作负载应用而设计
严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40
安勤15.6寸医疗级平板电脑HID-1540推升智慧医疗效能 (2024.10.18)
安勤科技为医疗场域的各式应用提供全方位解决方案HID-1540。HID-1540为一款搭载第12代Intel Core Alder Lake U处理器平台的15.6寸医疗级平板电脑,高效且低耗能,具备强大的运算性能及图像处理能力,并配备2.5GbE乙太网络,确保医疗数据能快速且稳定地传输
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)
Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程式)过程
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围,以利用AI推动3D-IC设计,并开发新一代多重物理解决方案,用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计,同时实现更高的生产力
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术,以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下,智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项,以获得更创新的产品
台达展出智慧电网未来蓝图 抢先布局All-in-One储能系统 (2024.10.07)
为因应智慧电网趋势,台达日前於台湾智慧能源周也基於「环保 节能 爱地球」的经营使命及长期耕耘的电力电子核心技术,以「赋能永续 引领未来」为题,展示其整合旗下能源产品,广泛应用於不同场域的能源解决方案
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,操作电压最高可达40V,具备低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,且仅单一型号,输出电压在1.2V至22V之间可供调整
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27)
强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列,因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域,如机器视觉、车牌辨识和智能物流等


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
3 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
6 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
9 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
10 是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw