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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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联电携手Avalanche推出航太用高密度P-SRAM装置 (2022.09.13)
因应现今无所不在的感测装置以及日益升高的资料处理需求推升对耐磨损、高持久性记忆体的需要，半导体晶圆厂商联华电子与专精於MRAM技术的创新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持续性静态随机存取记忆体（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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进击消费型笔电 联发科Wi-Fi 6晶片组将驱动华硕最新电竞笔电 (2021.03.18)
联发科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片组将搭载於华硕新款ROG玩家共和国和TUF系列电竞笔电，提供高性能、低功耗、低延迟的无线网路技术。ROG玩家共和国和TUF系列电竞笔电为首款采用联发科技Wi-Fi 6无线上网解决方案的消费型笔电产品 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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金丰机器跨界与艾讯、华硕合作 推出智慧冲压瑕疵检测解决方案 (2020.07.16)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。日前携手金丰机器与华硕电脑合作瑕疵检测解决方案 |
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Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证 |
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台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露，台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产，是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，按进度，台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产，再度领先全球 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格罗方德半导体，GF）宣布意法半导体（ST）选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台，以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。
意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第二代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统 |
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物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜，次世代记忆体的产品，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场 |
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大联大世平集团推出Intel车载电脑解决方案 (2016.08.02)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团推出英特尔(Intel)车载电脑解决方案。 Intel Atom处理器E3800（原代码为”Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体／图形性能、ECC（错误修正码）、工业规格温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点 |
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艾讯推出Intel OPS数位电子看板与电子白板专用播放器OPS883 (2015.10.21)
因应支援4K超高解析度，艾讯公司（Axiomtek）全新推出相容Intel开放式易插拔规格（OPS）的数位电子看板与电位电子白板专用播放器模组OPS883，搭载22奈米制程第4代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器（原名称Haswell Refresh），内建Intel Q87高速晶片组 |
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英特尔的下一步：整合处理器核心与FPGA (2015.08.10)
自今年六月一号，英特尔宣布并购Altera后，双方对于并购讯息就未再透露更多的讯息。不过，针对此点，Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息，也约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展方向 |
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艾讯四核心 Intel Atom宽温 Pico-ITX 嵌入式单板计算机满足物联网商机 (2015.05.26)
艾讯公司（Axiomtek）发表全新高效能 Pico-ITX 极迷你型嵌入式单板计算机 PICO841，搭载最新 22 奈米制程四核心 Intel Atom E3845或双核心 E3827中央处理器（别名 BayTrail），支持高达 8 GB 的 DDR3L SO-DIMM 插槽系统内存；由于机身尺寸袖珍与超低功耗运作，非常适合空间有限且节能的环境， 更特别设计能承受低温摄氏- 40度至+ 70度的宽温操作范围 |
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艾讯新款无风扇嵌入式准系统配备4 组PCI/PCIe扩充槽 (2015.01.22)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表无风扇强固型嵌入式准系统 IPC934-230-FL，搭载最新22奈米制程第4代LGA1150插槽的Intel Core中央处理器（Haswell），内建Intel Q87高速芯片组，支持Intel vPro、Intel AMT 9.0与RAID功能，提供高运算效能 |
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艾讯发表物联网工业级网关解决新方案 (2014.10.29)
艾讯（Axiomtek）全新发表物联网工业级网关解决方案ICO300，为din-rail无风扇强固型设计，搭载低功耗22奈米制程Intel Atom Bay Trail中央处理器E3815（1.46 GHz），支持高达4 GB的DDR3L系统内存，具价格竞争优势 |
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iST建高阶TEM，聘权威-鲍忠兴博士，材料分析能量大跃升 (2014.05.12)
随着半导体产业不断寻求朝20/14奈米制程发展之际，电子验证测试产业-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12号)宣布除了布建目前业界EDS元素分析能力最强的TEM设备：JEM-2800外，更和成大微奈米中心进行材料分析技术开发合作，同时聘请该中心副研究员、国内顶尖TEM权威－鲍忠兴博士担任顾问，设备与技术能量一次到位 |
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艾讯发表全新高效能 Intel Atom C2358 网络安全应用平台 (2014.04.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力于研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业计算机产品，发表全新一款网络应用安全平台 NA361，搭载 Intel Atom 双核心中央处理器 C2358 (1M Cache，1 |
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2014年半导体五大关键议题 (2014.01.27)
台湾一直是全球半导体产业发展的重镇，
本文将就先进制程、18吋晶圆厂、3D IC、记忆体与类比元件等五大类别，
为各位读者预测在2014年的发展动向。 |
