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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台
奇景光电於CES展示下一代 AI 和光学技术应用 (2022.12.27)
奇景光电今(27)日宣布,将在2023年1 月 5~8 日美国最大国际消费电子展(CES 2023)中展示独特的AI 和光学产品线,包括 WiseEye智慧影像感测器、3D 感测和晶圆级光学镜头(wafer level optics;WLO)技术的系列应用
Seoul Robotics运用NVIDIA技术 协助车辆自主移动与停车 (2022.08.17)
想像开着一辆没有自动驾驶功能的汽车去购物商场、机场或停车场,接着透过应用程式让汽车自己开走并停妥。南韩的Seoul Robotics软体公司运用NVIDIA的技术实现了这个想像,让没有自动驾驶功能的汽车得以完成自动驾驶
ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出VL53L8直接飞行时间(Direct Time-of-Flight,dToF)感测器。 Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果,可以取代现有结构复杂的多镜片镜头
英飞凌携手pmd推出ISO26262标准的车用3D影像感测器 (2022.06.16)
3D深度感测器在汽车座舱监控系统中发挥着举足轻重的作用,有助於打造创新的汽车智慧座舱,支援新服务的无缝接入,并提高被动安全。它们对於满足监管规定和NCAP安全评级要求,以及实现自动驾驶愿景等都至关重要
英飞凌携手pmd共同开发Magic Leap 2 3D iToF深度感测技术 (2022.06.10)
扩增实境(AR)应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在今年下半年推出其最新的AR装置:Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途而设计,将会成为市场中最具沉浸式体验的企业用AR头戴式装置
Toposens携手英飞凌 推出新型MEMS超音波3D感测器 (2021.11.16)
Toposens 公司与英飞凌科技合作,利用Toposens专有的3D超音波技术,实现自主系统的3D障碍物检测和防撞。这家位于慕尼黑的感测器制造商提供3D超音波感测器ECHO ONE DK,利用声波、机器视觉和先进的演算法,为机器人、自动驾驶和消费电子等应用实现了强固、经济和准确的3D视觉
艾迈斯欧司朗推出新款3D感测产品 整合VCSEL与微透镜阵列 (2021.06.30)
艾迈斯欧司朗集团(ams AG)今天宣布,推出Belago 1.1点阵投影,进一步扩充其3D感测产品组合。 虽然自动驾驶汽车成为主流还需要一段时间,但机器人和自动导引车正变得比以往任何时候都更加先进并能执行更多任务
撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」,首先必须取得大量数据,然后进行分析与运算,最后从中取得模型,进而成为智慧系统。因此,数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署,也成为实现智慧物联功能的第一步
最长测距3D影像感测器!英飞凌携手pmd开发深化手机AR体验的利器 (2020.11.02)
AR市场对3D深度感测器展现强劲需求。游戏、虚拟电子商务、3D线上教育等应用,透过采用3D深度感测器,实现扩增实境(AR)愿景,连接了真实与数位世界。英飞凌科宣布与pmdtechnologies携手开发采用飞时测距(ToF)技术的3D深度感测器,其效能优异,并以创新易用的消费性应用为目标
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制
ToF飞时测距技术加持 手机相机模组市场再看涨 (2020.03.09)
光电协进会(PIDA)指出,根据MarketsandMarket研究报告,全球相机模组市场规模预计从2020年的315亿美元成长至2025年的446亿美元,预计其复合年成长率(CAGR)为7.2%。各种需要运用镜头的手机APP不断增加,其中ToF的技术应用,会再带动相机模组成长
英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计,从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器,为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势
英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作,开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器,并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。 全新REAL3单晶片解决方案,晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm,是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器
技嘉迈向5G 於CES 2020推出多元解决方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE将於1月7日至10日在美国拉斯维加斯叁加全球最大消费性电子展CES,以洞悉市场灼见,将展摊打造为智慧生活圈。透过资料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主题区展示多样化的产品与解决方案,体验技嘉瞄准智慧时代的突破,并感受与5G、AI人工智慧、自驾车等全球科技趋势不谋而合的应用情境
光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体(ST)是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关
采用2D/3D感测器进行防护的区域--每个维度的安全 (2019.05.14)
关于工厂与机械设备的区域防护措施,包含安全光栅及雷射扫描器,也有越来越多人采用安全摄影机系统,还有压力感测安全地垫来进行防护。
艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO,这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用(如人脸识别)所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用
2018 台北国际自动化工业大展展后报导(下) (2018.08.16)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕,延续过去几年的智慧制造议题,今年展会仍以工业机器人为主轴,且规模为历年最大


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