 |
新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
|
半导体『0.5D』的距离有多远？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统芯片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D芯片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不是真正3D的技术范畴 |
|
3D堆栈 FPGA整合之路的最大助力 (2012.07.31)
3D IC技术在市场上酝酿已久，却迟迟停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段。然而，3D堆栈架构对于芯片间的异质性整合，其实扮演着十分重要的角色，特别是极力打造SoC芯片的半导体设计商们 |
 |
SunFloor 3D：一款 3D 芯片系统工具网络拓扑芯片合成-SunFloor 3D：一款 3D 芯片系统工具网络拓扑芯片合成 (2011.12.19)
SunFloor 3D：一款 3D 芯片系统工具网络拓扑芯片合成 |
|
可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼 (2011.09.07)
便携设备将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智能型手机、平板计算机都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以因应3D IC与SIP时代之量测需求 |
|
3D手机上市了 那3D内容呢？ (2011.08.18)
智能型手机大厂宏达电宣布推出首款裸眼3D手机EVO 3D，来抢攻高阶机种市场。宏达电相当看好首款裸视Evo 3D手机的接受度，并认为将持续强化宏达电高阶产品的销售。上半年Sensation感觉机在电信服务业者销售占比很高，宏达电第3季将继续强化高阶机种在台湾的销售，尤其感觉机与Evo 3D合击下，希望能在台湾市场排挤竞争对手 |
|
「裸眼3D」将在行动装置大放异彩？ (2011.03.04)
2011年开春最让人引颈期盼的「裸眼3D」盛事，莫过于任天堂的3DS将在2月26日正式上市，这是任天堂亟欲藉由「裸眼3D」游戏来扭转其Wii近年来的颓势与遭逢Xbox 360 Kinect威胁的绝密武器 |
|
台大与台积电成功开发首颗40奈米3D TV芯片 (2011.02.22)
国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验 |
 |
3D IC又进一步 (2009.02.10)
日本东北大学研究院教授小柳光正研发出一项先进的3D IC技术，可轻易将逻辑芯片、内存、MEMS及功率IC等不同种类的芯片迭成性能超强的单芯片。小柳是利用在欲堆栈芯片上进行亲水处理，并滴上液体 |
|
EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
 |
发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21)
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看 |
 |
台湾史上最大之信息展 (2002.07.05)
国内信息科技业一年一度的盛事Computex Taipei，在历经去年的衰退后，今年的展览具备了某种程度的指针性意义，在参展厂商与买主的共襄盛举下，规模持续成长、场面也相当热络；本文在综观各项展出的产品后，以宏观整体的角度，对未来台湾信息产业的发展有中肯的建言 |
