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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布，已开发出业界首个12层的3D-TSV（Through Silicon Via）技术。此技术透过精确的定位，把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔，进行3D的垂直互连，且厚度只有头发的二十分之一 |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27)
[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元） |
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布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色？其重要性为何？暂时性贴合材料最关键的要求为何？
暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用于许多先进的封装应用中 |
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接枝技术助益3D TSV制程 (2016.07.28)
金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中，阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程，用来实现高深宽比TSV的金属化时，可能会给传统制程带来一些挑战 |
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2016年7月(第297期)COMPUTEX转型ing (2016.07.05)
COMPUTEX 2016大概是近几年来采取主动传递讯息最多的一年， 我们十分乐于见到主办单位终于听到转型的声音与诉求， 我们也期许，主办单位能更加积极，更有创新想法， 才不会辜负这块长达三十余年的资通讯专业展的招牌 |
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。
宜特公司观察发现 |
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3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在，但3D IC技术的陆续到位，
已经从概念成为可行的商业化产品。
不过，何种3DIC的业务模式会胜出，仍是未定之天。 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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SSD的市場來臨? (2007.06.27)
SSD的市場來臨? |
