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全新Prime Block 50与60 mm模组 专为马达及UPS应用所设计 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术，60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的，在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时，两者皆可获得最高效能 |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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英飞凌推出全新 50mm 闸流体/二极体模组 (2016.08.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对成本导向应用延伸其50 mm 闸流体/二极体模组产品系列，推出采用焊料接合技术的 50mm 模组。这些双极模组满足需求越来越多的成本导向应用的解决方案，也包括了要求严苛的应用 |
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英飞凌新款双极性功率模块采用焊接技术 (2014.11.28)
英飞凌科技（Infineon）发表新款双极型功率模块，经由采用焊接技术可以解决针对成本效益特别要求的应用。藉由推出此款全新的PowerBlock模块，英飞凌扩充了原已相当完整，但目前均采用压接方式的功率模块产品组合 |
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Molex MX150密封式连接器系统以按成本设计的方法 (2013.07.16)
全球互连产品供货商Molex公司为汽车产业中的直接连接或同轴(in-line)中等功率车身电子应用推出MX150非密封式连接器系统，可于内部照明、控制面板、化妆镜(vanity mirror)、座椅和门锁等空间有限的场合使用 |
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软性显示大未来：AMOLED (2010.11.09)
继TFT-LCD之后，AMOLED被喻为下一世代面板。其中有机发光二极管（OLED）为一固态自发光显示器，具有结构简单、自发光无需背光源、广视角、影像色泽美丽、省电等优势，在中小面板市场可望大幅成长 |
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Korenix工业级PoE以太网供电交换器上市 (2008.11.18)
惠通科技（Korenix Technology）推出符合IP67防护等级的工业PoE以太网供电交换器JetNet 3706-RJ，针对极恶劣的工业环境而设计。JetNet 3706-RJ采用抗腐蚀性强，材质致密的铝合金外壳构成，每款外壳的顶部面板厚度均达到50mm，这一设计可使本体能够抵挡持续的振动和剧烈的撞击 |
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RFID技术大量应用于北京奥运场上 (2008.08.06)
北京奥运会期间，RFID技术也广泛应用于会场各个角落。例如食品安全、奥运宾馆、比赛场地、制造商、物流中心和医院的个人安全监控等。
而本次奥运的门票也是首次采用了RFID |
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较高制程变异容忍度之耦合电感 (2008.02.29)
耦合电感结构，可以提供较大的电感值，但由于传统的直线型耦合电感结构容易受到层与层之间制作时对准的误差影响，造成感值的变化，本文提出一种新的耦合电感结构，对于制程的变异有较高的容忍度 |
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TDR与S参数量测效能剖析 (2007.01.31)
本文将为错误隔离和SDNA应用的TDR上升时间，以及S参数量测带宽定义出整套的需求。首先会探讨错误隔离的分辨率需求，并分析某些有关分辨率问题的迷思与真相。接下来，会分析各种串行数据标准的上升时间需求，判断标准所适用之正确上升时间的方法，以及将它转译为TDR上升时间需求的方法 |
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英飞凌与Global Locate共同开发GPS接收器 (2007.01.17)
英飞凌科技（Infineon Technologies）与Global Locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统（Global Positioning System,GPS）接收器芯片，应用于移动电话、智能型手机和个人导航装置中 |
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轻松搞定记忆卡 (2005.06.01)
目前记忆卡的发展趋势是体积越来越小，而容量却是越来越大，这正是为了替PMP的体积小型化和多功能化所做的研发。从大型的CF、SmartMedia Card到SD和xD，都可以看得出来储存卡是为了PMP而存在 |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
