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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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大联大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝芽耳机 (2019.06.13)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3003+ams AS3418为基础的ANC主动式抗噪蓝芽耳机。
耳机抗（降）噪的方式有两种：被动式与主动式，被动式是利用耳机的材质及音腔结构来抗噪 |
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SigmaStar在其智慧相机SoC中部署CEVA电脑视觉和深度学习平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球授权许可厂商CEVA (NASDAQ：CEVA) 宣布，晨星半导体的全资子公司SigmaStar Technology Corp.已获得CEVA-XM6电脑视觉和深度学习平台的授权，并已部署於其SAV538人工智慧(AI)相机系统单晶片(SoC)中，以实现先进的电脑视觉和基於神经网路的应用 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
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CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案 (2017.10.18)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。
这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力 |
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CEVA电脑视觉DSP协助实现Evomotion ROD-1 360度全景相机 (2017.06.26)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA和结合硬体解决方案的深度学习和电脑视觉供应商进化动力公司 (Evomotion Technology)宣布，两家公司合作实现360度/720度全景相机的强大图像和电脑视觉功能，并且该技术应用在Evomotion生产的ROD-1双镜头全景相机这一产品上 |
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华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备 |
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联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中 |
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美高森美新款Sub-GHz射频收发器针对安全物联网应用设计 (2016.03.07)
美高森美（Microsemi）推出一款针对工业、安全和医疗应用需求的极低功耗sub-GHz射频（RF）收发器。除低功耗特性之外，这款全新的ZL70550兼具高性能无线能力、高整合度及极小封装，且价格也极具竞争力 |
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LG电子的行动设备选用CEVA图像与视觉DSP (2016.02.26)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布LG 电子 (LG Electronics) 获得CEVA图像和视觉DSP授权许可，将应用在其行动设备产品系列中。
CEVA执行长Gideon Wertheimer表示:「我们很高兴宣布LG 电子成为CEVA图像和视觉DSP产品的客户 |
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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布，SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可，将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中，此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机（ SLR）、无人机、运动和其它具有相机功能的设备 |
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CEVA推出深层神经网路架构 (2015.10.27)
CEVA公司推出即时神经网路软体架构CEVA 深层神经网路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以简化低功率嵌入式系统中的机器学习部署。 CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和视觉DSP的处理能力，使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比建基于GPU的系统提高三倍，同时消耗的功率减少三十倍，且所需的记忆体频宽也减少十五倍 |
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美高森美全新射频模组为植入式医疗设备设计人员加快上市速度 (2015.08.19)
美高森美公司（Microsemi）宣布供应该公司至今所生产的最小无线电模组。尺寸仅为5.5mm x 4.5mm x 1.5mm的ZL70323 已针对诸如心律调节器、心脏除颤器和神经刺激器等植入式医疗设备的需求而最佳化 |
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[专栏]新兴产业也在酝酿新标准 (2015.07.14)
产业标准，有的时候是以主要业者先做先赢，但有的时候则是有产业联盟或国际组织所共同议定。例如穿戴式领域，目前Google Android Wear、Apple watchOS就属于先做先赢的不成文标准，或称约定成俗标准（de facto），类似今日PC仍以Wintel架构为主相同，而共同议定的则有Wi-Fi、LTE、Bluetooth等 |
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逐渐商业化接轨的Arudino (2013.11.12)
1995年笔者在撰写Microchip PIC系列微控制器的书籍时，曾与诸多PIC微控制器相关的台湾业者接触，包含在线仿真器（ICE）的代理公司、组译器（Assembler）软件的开发者等。
其中有一家在线仿真器公司有意引进以PIC微控制器为基础的BASIC Stamp（1992年Parallex公司发创）来台湾销售 |
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CEVA推出数字视频稳定器软件模块 (2013.08.23)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布为CEVA-MM3000成像和视觉平台提供数字视频稳定器(digital video stabilizer，DVS)软件模块，可为下一代智能型手机和行动设备带来更先进的成像能力 |
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美高森美推出极低功耗Sub-GHz射频产品 (2013.05.28)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布推出超低功耗(ULP) 射频(RF)收发器产品ZL70251，它具有40至85℃扩展工作温度范围，适合使用在工业应用的短距无线传感器中 |
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Android 4.1的重大演进 (2012.12.05)
今年的Google I/O展现了Google强烈的企图心，
它抓准高速网络时代的来临，要透过各种平台提供自己的服务，
而Android 4.1、Nexus 7、Nexus Q、Chrome为今年的重头戏。 |
