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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07) 安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展,垂直产业模拟与建模需求强劲堆增,像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等,均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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高科大以AI演算法辅助医疗应用 大幅提高精准度 (2024.05.06) 现今在医疗健康研究方面,人工智慧(AI)运算应用的比重逐渐增加,国立高雄科技大学资讯管理系陈彦铭教授团队投入AI演算法应用,开发出「结合谐振反应肌音与人工智慧方法於肌肉质量测量评估智能系统」 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28) 联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18) 人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长 |
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英特尔AI加速器为企业生成式AI市场提供新选择 (2024.04.10) 金融、制造和医疗保健等关键领域的企业,目前正快速提升AI的普及化,并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标,企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品,以符合投资报酬率(ROI)和营运效率需求 |
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2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
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2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02) 自驾技术需要更多的AI运算支援。
汽车电气化的需求也越见明显。
需要全新开发才能跟上创新步伐。
以软体控制为核心的电子系统架构,
正被逐步导入新的汽车之中,
目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19) 因应 AI 技术发展,以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求,Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展览以「AI串联 - 完整智慧边缘运算」为主轴,聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13) COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出 |
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安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano无风扇边缘AI系统亮相 (2024.03.07) 根据市场调研预测,全球物联网(IoT)装置可??在2030年增加到超过290亿台,为满足来自边缘人工智慧(AI)场域中持续增长的IoT装置连结数量,加速对可靠、高效能、高度灵活性边缘AI推论设备的迫切所需 |
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瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29) 瑞萨电子(Renesas Electronics)针对高性能机器人应用推出一款新元件,扩展RZ系列微处理器(MPU)。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP(动态可设定处理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效 |
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高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22) 外贸协会今(22)日宣布邀请美国高通公司(Qualcomm)总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲,紧扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主题,Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21) 由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队,在铁电材料领域取得了重大突破,开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度仅有1 |
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西门子与仪隹携手ROSO机器人建造实验室 开创智慧营建新时代 (2024.02.20) 当营建工程正面临劳工短缺问题,由西门子(Siemens Ltd)、仪隹传动科技(iDrive Technology Co., Ltd)携手逻数公司(ROSO机器人建造实验室),则於2月1日签署了《移动式机械手臂方案》合作备忘录,将透过整合施工机器人及AGV无人搬运车技术,共同开创智慧永续的无人营建新时代 |
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友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31) 顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展,工业电脑(IPC)也被要求透过人工智慧(AI)边缘运算,直接处理复杂任务。友通资讯今(31)日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组(SOM)MTH968 |
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智慧食品制造导入AIoT技术革新 驱动提升生产效率与竞争力 (2024.01.22) 面对近年来地缘政治冲突与高利抗通膨年代,世界各地的食品制造业正遭遇「找不到人、留不住人、成本??升」等前所未有的多重挑战。也促使有业者开始尝试在食品加工领域导入人工智慧(AI)、物联网(IoT)的AIoT革新技术和应用下 |
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AMD积极开发高效能和自行调适运算方案 推动AI PC变革 (2024.01.18) AMD正积极推动高效能和自行调适运算的解决方案,为全方位AI??注更高运算力。AMD为x86市场提供搭载专属AI引擎的广泛处理器产品阵容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行动处理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型处理器 |
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国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17) 国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议,并提报「114年度政府科技发展重点规划」,将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等,并强化培育顶尖优秀科研人才 |