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大联大品隹推出携带式智慧血压计方案 (2019.09.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以络达科技(Airoha)AB1601及联发科技(MediaTek)MT6381为基础的携带式智慧血压计方案。 联发科技推出了AB1601及MT6381的携带式解决方案
化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%,如何积极因应此一趋势,善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。
联发科入主络达 接收PHS射频芯片市场 (2007.02.26)
联发科入主明基集团旗下的络达科技,由联发科董事长接任络达董事长,因此,络达即将在五月搬进联发科总部。络达科技总经理吕向正指出,智能型手机内建WiFi模块比重提高,以及PHS手机射频芯片在中国大陆市占率提升,将是络达今年营收成长的主要动力
品佳集團 (2006.06.30)
品佳股份有限公司创立于民国 76 年,主要从事IC通路商,拥有为数不少的客户群,除整体营运稳定外,获利状况也逐年提升,是国内绩优厂商之一。并于94年11月,品佳与世平兴业合组大联大投资控股公司,目前已跃居亚太第一大电子通路商
Atheros推出EWC标准WLAN芯片 (2005.10.17)
Atheros Communications宣布,将支持增强无线联盟(EWC)标准,并支持其为加速实现802.11n无线局域网络(WLAN)标准所做的努力。身为EWC创始成员之一的Atheros,计划推出的新芯片组,将架构于EWC推出的新无线局域网络规格
射频产业发展现况与趋势探讨 (2004.07.01)
射频IC为无线通信技术的核心组件,虽然近一、两年来其市场关注度与讨论明显不若前几年热烈的景况。不过,由于射频IC攸关无线通信产品能否顺利进行最基本的收发功能,因此,即便市场热度不再,但随着主要应用产品手机市场持续成长所带来的庞大需求,射频IC市场仍维持稳定的成长态势
硅统推出支持USB 2.0之无线网络芯片 (2003.09.18)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)日前宣布推出体积小且支持USB 2.0的无线网络芯片SiS162,以积极布局无线网络产品线。SiS162为一支持IEEE 802.11b标准的MAC与基频发射芯片,拥有10mmx10mm(105 LFBGA)之小体积,也支持目前流行且应用广泛之USB 2.0接口
佳營電子 (2000.11.23)


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