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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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安提将於Computex 2023推出工业级边缘人工智慧运算系统 (2023.05.29)
安提国际在Computex 2023期间表示将在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的强大边缘运算系统AIP-IGX系列。该系列运算系统是专为需要更高效能、耐用性和安全性的工业和医疗环境中人工智慧应用而设计 |
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Mobileum新版Active Intelligence Platform支援端到端产品组合 (2023.02.22)
全球电讯分析解决方案供应商 Mobileum推出最新版本 Active Intelligence Platform（AIP）。AIP是一种云端原生大数据解决方案，旨在收集及分析由通讯服务供应商（CSP）网络所生成的在数量、速度及类型等方面日益增长的复杂数据流 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造 (2022.05.25)
高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键，在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下，许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」，以智慧化提升产能与竞争力 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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聚焦医疗照护应用 英飞凌发布多款感测器方案 (2022.04.13)
英飞凌(Infineon)今日发表了一系列的先进感测器产品，包含毫米波雷达（mmWave Radar）感测、ToF感测和二氧化碳感测等，并聚焦目前正快速成长的医疗照护应用领域，如智慧手表、手环、眼镜等 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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是德解决方案获棱研选用 以验证5G和卫星封装天线效能 (2021.08.20)
根据全球行动供应商协会（GSA）的资料，共有22个国家/地区的132家电信业者，已取得毫米波频谱，借以部署5G服务，例如固定无线存取（FWA）和私有5G使用案例。这类服务需要更宽的频宽，以支援高资料传输速率和低延迟 |
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是德科技获棱研选用 验证5G和卫星系统封装天线效能 (2021.08.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台湾毫米波技术新创企业棱研科技（TMYTEK），选择使用是德科技解决方案，来验证用于5G和卫星系统之天线封装（AiP）设计的效能 |
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铁道障碍物入侵！ AI如何即时辨识与预警？ (2021.07.09)
太鲁阁号列车出轨事故，除显工地管理不良的严重问题外，也不禁让人想问，难道没法透过「科技」来及早预警，让司机或自动控制系统紧急刹车，避免悲剧的发生吗？ |
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【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代，金属片就要改天线阵列模组，??头除了天线之外，还要有控制收发方向的晶片，且在不增加体积的前提下，就需要使用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）的制程 |
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汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会 |
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【东西讲座报导】Ansys：5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」，23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志，针对「让5G天线更高效：HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出，5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程，传统的天线设计方式已不足因应，需更加仰赖模拟的策略，也加快时程并降低成本 |
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台湾R&S携手川升 打造终端到局端的5G OTA客制量测方案 (2021.04.12)
在5G时代，为了提高通讯的通道容量，运用更高的频率及更宽的频宽，是实现更高资料传输率的主要趋势；目前5G在FR1已实现商业化，随之而来的是FR2更高频的mmWave波段应用 |
