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Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企业级NVMe固态硬碟控制器 (2020.08.05)
随着资料中心支援的人工智慧和机器学习工作负载越来越多,市场需要具备更宽储存频宽和更高储存密度的云端级基础设施。因此,市场趋势按照行业标准,如M.2和全球网路储存工业协会(SINA)推出的企业和资料中心固态硬碟EDSFF E1.s行业标准,采用体积更小且支援PCIe Gen 4的非挥发性记忆体高速(NVMe)固态硬碟
2020年8月数位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顾名思义,数位分身就是把现实世界里的实体物件, 在数位空间里模拟出另一个分身。 而这个分身必须要是「Twin」, 也就是两个一模一样、虚实互映的物件。 有了数位分身,就可以对实体的物件有更多的控制功能, 包含远端的操作、系统功能的模拟, 甚至是除错与验证,都可以在数位分身上先进行
Apple Mac改采Arm架构对PC产业之影响 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac个人电脑将不再搭载Intel处理器,将以Arm架构为基础自行设计晶片,同时亦推出下一代作业系统macOS Big Sur。预计将於2020年底推出首款Arm Based Mac个人电脑,同时自秋季开始以免费模式对Mac相容机种更新至macOS Big Sur版本
浅谈Microchip的32位元MPU系统安全设计 (2020.07.24)
随着网路技术蓬勃发展与应用多样化,资讯交流便利且多元,已快速渗透人类的食、衣、住、行、育、乐等各层面,深切影响我们的生活方式。 资料交换管道众多且容易,导致资讯安全的重要性越来越高,具备安全功能(Security function)的设备会更为普及
联发科推出天玑720 搭载先进图显技术与多项影像优化 (2020.07.23)
联发科技在5G系统单晶片(SoC)持续扩增产品的实力及广度,今日宣布推出最新系列产品天玑720 (Dimensity 720),进一步推动5G中端智慧手机的普及,为用户带来非凡的5G体验。 以先进技术及优异规格 朝5G普及化迈进 联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示:「天玑720树立了新标竿,为中端大众市场提供功能丰富的5G技术和用户体验
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命
英飞凌推出全新马达系统IC 开拓汽车马达系统的整合新境界 (2020.07.21)
从电动尾门、天窗、电动座椅调整乃至燃油泵等各种应用,电动马达的数量越来越多,协助确保了现今汽车的安全与舒适性。 英飞凌科技推出全新马达系统IC系列产品,专为控制有刷及无刷马达所设计
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度
瞄准5G+AI+IoT 高绅推出全新工业级可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高绅国际(KSH International CO., LTD)宣布推出工业级可程式控制器新品WPC-632-CM3。该控制器内建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,并整合了多元的网路、无线通讯(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O等界面
eIQ机器学习软体环境增加新技术资源 (2020.07.14)
发布一年,如今的恩智浦eIQ机器学习软体中增加了哪些新资源?
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
儒卓力与瑞芯微电子签署全球经销协定 (2020.07.08)
儒卓力宣布已经与中国SoC供应商福州瑞芯微电子有限公司签署全球经销协定,成为瑞芯微电子在欧洲地区的授权代理商。这项协定涵盖了瑞芯微电子的全部微处理器和电源管理IC(PMIC)产品组合,这些产品非常适合人工智慧物联网(AIoT)、IoT产品以及人机介面(HMI)应用
苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低於100美元 (2020.07.07)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5奈米制程进行生产,预估此款SoC成本将低於100美金,更具成本竞争优势
ST推出STM32数位电源生态系统 加速先进高效电源解决方案开发流程 (2020.07.07)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST),推出了网页版数位电源开发生态系统,协助设计人员利用STM32微控制器(MCU)开发数位电源解决方案。 数位电源是能够优化能源效率并透过获取丰富的资料来提供诊断和提供安全保护之新一类装置
确保加工精度 机器手臂预诊维修的导入关键 (2020.07.06)
机器手臂做为现代智慧产线上的重要组成,其健康状态对於整体生产制造的效益,有着举足轻重的影响。
Cartesiam优化STM32开发板 推新版NanoEdge AI Studio (2020.07.06)
嵌入式系统人工智慧(AI)软体开发商Cartesiam推出针对STM32开发板优化的新版NanoEdgeAI Studio软体工具。STM32是横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)开发之市场领先的微控制器
新唐联合时代拓灵 推出全新单晶片沉浸式会议模组方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣布时代拓灵推出了面向沉浸式会议的单晶片低功耗语音模组采用新唐ISD94100系列晶片,最大特点就在於其低功耗,可在有效保障流畅智慧语音交互能力的同时,降低功耗和产品成本
ST加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统 (2020.07.03)
专注於加速半导体解决方案研发之企业孵化器Silicon Catalyst,与半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics; ST)联合宣布,意法半导体成为Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬体支援合作夥伴
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会


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