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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量
Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库,以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具
Microchip为FPGA系统级晶片新增IEC 61508 SIL 3认证套件 (2022.09.22)
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统必须通过IEC 61508安全完整性等级(SIL)3功能安全规范的认证。 为了降低认证过程的成本,并加快系统上市时间,Microchip Technology Inc
Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发,然而他们对底层FPGA硬体的了解不多,甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗,带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,如此一来能够提供灵活性和加快上市时间
Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的,除了轻薄短小的可程式设计元件,还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint),因此无须风扇和其他散热元件的配置,同时提供强大的计算力
Microchip推出首款用于加强FPGA设计的防护工具 (2021.06.02)
现今网路骇客正以不同型态迅速发展,朝向部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统攻击,形成莫大的威胁及隐忧,他们试图透过可程式逻辑闸阵列(FPGA)窃取关键程式资讯(CPI)
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产 (2021.03.04)
Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订
Microchip低功耗PolarFire FPGA 进行QML Class V全面太空认证 (2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货,同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性,着手建构硬体产品原型,这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统,同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能,这些边缘应用也需要节能型的解决方案。 Microchip发布的智慧嵌入式视觉(Smart Embedded Vision)解决方案
Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片(SoC)现场可程式设计闸阵列(FPGA)早期使用计画(EAP)。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统,同时支援Linux作业系统,为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性
RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来即时功能 (2018.12.05)
近期将在加州RISC-V峰会展示PolarFire SoC的硬体CPU子系统和可程式设计逻辑相结合所实现的尺寸、功耗和效能优势,在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代,嵌入式开发人员需要丰富的Linux作业系统的功能,这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求,同时满足关键的安全性和可靠性要求
美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA 美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布,美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF)
美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器,以及安全性和可靠性
美高森美全新安全FPGA生产程式设计解决方案 (2016.04.06)
美高森美(Microsemi)开始供应用于现场可程式设计逻辑器件(FPGA)器件的安全生产程式设计解决方案(SPPS)。这款新型的解决方案可在美高森美的FPGA器件中安全地产生和注入密码键和配置位元流,以防止复制、逆向工程、恶意软体插入、敏感智慧财产权(IP)(比如营业秘密或密级数据)的泄漏、过度制造及其他安全威胁
美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化​​半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)宣布其SmartFusion2 系统单晶片(SoC)现场可程式闸阵列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA)抵御的认证
美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司(Microsemi)推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证,此一认证产业的标准规范,其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准
美高森美完成九项NIST加密算法验证程序认证 (2015.01.19)
验证SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA独特的安全特色,包括片上加密服务和真正随机位产生器 IP 美高森美公司(Microsemi)完成九项全新的美国国家标准与技术研究所(National Institute of Standards and Technology;NIST)加密算法验证程序(CAVP)认证
OmniVision首款1/4英寸500万画素SoC传感器问世 (2008.10.03)
CMOS影像传感器供货商OmniVision发表全球首款1/4英寸500万画素系统级芯片(SoC)影像传感器,该产品采用了OmniVision新的OmniBSI技术。新款OV5642 是迄今为止OmniVision最先进的传感器,它结合了1.4微米OmniBSI画素(OmniBSI pixel)和TrueFocus影像信号处理器
Xilinx Spartan-3A DSP组件全面供货上市 (2007.07.05)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思(Xilinx)公司,宣布荣获生产认证的Spartan-3A DSP组件已经供货上市。较预定时程提前一个月出货的Spartan-3A DSP平台以不到30美元的价格,就能为无线、视讯监视器、个人医療与消费性电子等多种低成本、资料密集的应用,提供20 GMAC的效能


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
6 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组

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