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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
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传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29)
传动元件不仅因为应用范围最广泛，常在产业景气波动时首当其冲；加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端，而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
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Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路（PMIC）产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装（QFN），即将推出晶片级封装（CSP） |
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杜拜全球最大的集热式太阳能发电计画启动 (2023.12.08)
杜拜「Mohammed bin Rashid Al Maktoum太阳能厂」第四阶段工程的全球最大的集热式太阳能发电（CSP）计画日前由阿联??总统兼总理、杜拜酋长Sheikh Mohammed bin Rashid Al Maktoum殿下启动 |
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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质，从而提高汽车安全性 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器（LDOs）并整合了电池充电功能，适用於电池运作的应用 |
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英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品，为新兴的可穿戴式及工业应用，包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等，实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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全面测试确保可靠与稳定 实现5G技术真正落地 (2023.05.16)
5G不仅是一个改变连网市场游戏规则的技术，更将使早期采用者受益。
到目前为止，增强型行动宽频与无线固网接入为最普及的应用。
而80％的消费者尚未升级到5G服务，这为电信商带来了巨大的潜力 |
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全球伺服器出货量二度下修 预估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年来因为人工智慧（AI）题材持续火热，伺服器原是业界看好为此波电子业库存去化最重要的出海囗。却因为经济持续逆风及高通膨，导致北美四大云端服务供应商（CSP），下修今年伺服器采购量；加上品牌伺服器业者放缓导入新平台，而调降出货展??，恐将使得原先期待景气回温的幻想破灭 |
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VMware於MWC发布创新成果 协助扩展电信营运商和企业5G能力 (2023.03.02)
为满足电信营运商（CSP）和企业不断变化的需求，VMware在世界行动通讯大会宣布，在其服务提供者和边缘产品组合中进行创新并扩大合作夥伴关系。
VＭware资深??总裁暨服务商和边缘部门总经理Sanjay Uppal表示： 「电信营运商正身处一个充满变革的时代，他们需要对网路进行现代化升级，并将服务变现 |
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Nordic发布nPM1100电源管理IC新品 支援广泛无线应用 (2023.03.01)
Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理IC系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超小型2.1 x 2.1 mm晶片级封装（CSP）规格。
首款新产品采用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封装 |
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Mobileum新版Active Intelligence Platform支援端到端产品组合 (2023.02.22)
全球电讯分析解决方案供应商 Mobileum推出最新版本 Active Intelligence Platform（AIP）。AIP是一种云端原生大数据解决方案，旨在收集及分析由通讯服务供应商（CSP）网络所生成的在数量、速度及类型等方面日益增长的复杂数据流 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建构一个 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）专案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工业革命的核心，人工智慧将神经网路及大数据与物联网设备结合起来，已经悄悄的改变整个产业型态。那，什麽是机器学习（Machine Learning，ML）？这是一个将搜集到的数据经由演算法将其数据资料进行分类後训练後产生的模型 |
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GEO和豪威合作开发汽车座舱监控系统RGB-IR解决方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布将推出采用单一感测器同时捕捉和处理高质量彩色（RGB）和红外（IR）车内影像。该解决方案将豪威集团的OX05B1S 500万像素RGB-IR影像感测器，与GEO即将推出的GW6智慧摄影机影像处理器相结合，前者在各种照明条件下都具有高性能和灵敏度，後者为RGB-IR感测器提供行业领先的影像处理功能 |
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Nordic新款电源管理IC整合低功耗蓝牙嵌入式设计功能 (2023.01.04)
Nordic Semiconductor计画在2023年中发布第三款电源管理IC（PMIC）产品。nPM1300扩展了PMIC产品系列，同时支援较大电池充电和四个调节电源轨。nPM1300将针对效率和小尺寸（3.1 x 2.4 mm WL-CSP或5 x 5 mm QFN）进行最隹化，并可通过I2C相容双线介面（TWI）进行数位化配置 |
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VMware更新Telco Cloud产品组合 推动电信营运商网路现代化进程 (2022.10.18)
VMware发布了全新的产品创新与合作夥伴关系，帮助电信营运商（CSP）以经济、节能的方式快速实现网路现代化，并加快5G核心网、无线存取网（RAN）和边缘部署，以及生命周期管理 |
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2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
