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专注研发「小而美」的电源管理元件 (2003.01.16)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高,电源管理元件在其中扮演的角色愈显重要;在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下,电源管理元件的体积也必须跟着缩小,才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间
专注研发「小而美」的电源管理组件 (2003.01.05)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高,电源管理组件在其中扮演的角色愈显重要;在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下,电源管理组件的体积也必须跟着缩小,才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间
IR新产品发表暨媒体专访邀请 (2002.12.05)
「国际整流器公司」(International Rectifier,简称IR),将于12月10日(下星期二)发表一项新产品,并特别邀请DC-DC部门计算机市场资深营销经理Mr. Carl Blake为您亲自解说。 故想邀请您于当天下午 3:00 参加此次媒体发表会
IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR)于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术,能提供高效率顶层冷却(top-side cooling)


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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10 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列

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