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瑞萨推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置摄影镜头应用开发 (2017.12.28)
瑞萨电子推出R-Car V3M入门套件,以简化并加速符合NCAP(New Car Assessment Program,新车评估计划,注1)的前置摄影镜头应用、环视系统、以及光达(LiDAR)的开发。 此一新入门套件是以R-Car V3M影像辨识系统晶片(SoC)为核心,为成长中的NCAP前置摄影镜头市场提供了低功耗及高性能的组合
瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案,用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统
从电子代工到芯片设计 (2002.06.05)
本文纵论了在国内电子设计、制造代工和芯片设计业界目前普遍存在的技术问题,并试图提出一些可行的解决方案,希望能藉此抛砖引玉,集业界先进们的智能共同解决这些问题


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
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