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大数据和AI预测助力 快土石流不只一步! (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧(AI)技术,特别是预测模型,从小型山体滑坡收集数据,并将其输入系统,来帮助人们密切关注未来的土石流的出现,并避免发生潜在的悲剧
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作,以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。
从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率(CAGR)约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力...
人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式,积极开发类神经网路技术,现阶段的神经网路,还是缺乏即时变化的灵活性,得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远
AI成闺密?神经网路与机器学习正在改变世界! (2023.02.06)
神经网路神复制人脑架构,透过软体程式或演算法共同协作来解决问题,是一种有极高学习能力的运算系统。透过程式设计,可以将人类解决问题的过程公式化或模组化,如此,就可以赋能电脑解决更为复杂的问题
Inuitive推出NU4100 IC扩大边缘人工智慧晶片产品组合 (2022.09.23)
VOC 晶片处理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC产品的第二代新品NU4100,扩大其视觉及人工智慧产品组合。基於 Inuitive的独特架构和先进的 12 nm制程技术,新的 NU4100 IC 支援整合式双通道 4K ISP、增强的人工智慧处理,并在单晶片、低功率设计中实现深度感应,为边缘人工智慧效能树立新的行业标准
简化嵌入式边缘 AI 应用开发的步骤 (2022.02.25)
设计节能的边缘人工智慧 (AI) 系统,挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标,以及学习用於在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具
CEVA SensPro感测器中枢DSP获得汽车安全合规认证 (2021.12.08)
CEVA宣布其SensPro感测器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性等级ASIL B 级(随机)故障和 ASIL D级(系统)故障合规认证。 CEVA已将SensPro授权许可给多家汽车半导体厂商,用于下一代的汽车系统单晶片(SoC)产品设计中
NVIDIA提供人工智慧感知能力给ROS开发人员 (2021.10.25)
适逢 ROS World 2021 大会,NVIDIA 宣布其为 ROS 开发者社群提供高效能感知技术的最新进展。这些计画将加速产品开发以及提高产品效能,最终让开发人员能够更轻松地将最先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能,应用于 ROS 架构的机器人应用程式
Maxim与Aizip达成合作 提供最低功耗IoT人员识别方案 (2021.04.22)
Maxim宣布与物联网(IoT)人工智慧(AI)技术开发公司Aizip达成合作,Maxim的MAX78000神经网路控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在影像中侦测人员,将每次运算功耗降至0.7毫焦(mJ)
瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,针对进阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统,推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力,以及高达96,000 DMIPS的性能,可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性(向上及向下)的需求,驱动下一代自驾车技术
ST携手施耐德 推出STM32 MCU的AI人流量监测方案 (2020.11.26)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与能源管理和工业自动化数位化转型大厂施耐德电气(Schneider Electric)联合推出一款物联网感测器原型。透过监测建筑物的居住率和使用率,该解决方案可以实现新型物业管理服务,提升大楼的能源管理效率
工研院ICT TechDay展示多元创新技术 (2020.09.22)
现今众人看好可带动智慧商机的技术莫过於5G通讯、人工智慧(AI)、自驾车及无人机,工研院於今(22)日举办一年一度资通讯重要盛会--ICT TechDay(资通讯科技日),涵盖AI晶片与应用、资讯安全、自驾车与无人机
研华、英特尔、聿信携手打造AI连续肺音监测系统 (2020.07.23)
全球工业物联网厂商研华公司携手新创团队聿信医疗器材科技、晶片大厂英特尔,共同推出「AI连续肺音监测系统」,以解决护理人员得长时间待在病床边进行呼吸监测,而造成医院护理人力不足的问题,并於2020亚洲生技大展首次亮相
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案,反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积,同时效能与功耗也都会更好。
CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro,设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。 SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布,人工智慧(AI)处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外,Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器(IPU)中整合类比和数位的逻辑功能
工研院抢滩CES 2020 秀出九大创新AI技术 (2020.01.07)
想像在家有聪明的机器人陪伴年长的长辈,跟着他们关心饮食、起居、甚至心情好不好?想像不需穿戴设备即可测量呼吸、心跳等数据并了解睡眠的质量?还有神奇相机能帮助新手父母侦测到婴儿囗鼻遮蔽及吐奶等危险,以提出警示保护宝贝的安全! 这些有趣的智慧科技新应用,都在工研院2020年美国消费性电子展「智慧未来主题馆」
技嘉迈向5G 於CES 2020推出多元解决方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE将於1月7日至10日在美国拉斯维加斯叁加全球最大消费性电子展CES,以洞悉市场灼见,将展摊打造为智慧生活圈。透过资料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主题区展示多样化的产品与解决方案,体验技嘉瞄准智慧时代的突破,并感受与5G、AI人工智慧、自驾车等全球科技趋势不谋而合的应用情境


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