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FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列，适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元（ECU）等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统，相较於过去，现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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提升汽车安全功能 掌握ESD实现无干扰的资料传输 (2024.02.01)
在现阶段，电子元件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且此比例持续上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电（ESD）造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。 |
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VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本，提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今（10）日宣布与BlackBerry Limited合作，将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习（ML）技术来提供资安洞见 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.22)
近年来，汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年，汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌，虽然得电动车者未必得天下，但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权，对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.18)
汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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减低大型车肇事频率 欧特明推视觉AI主动预警辅助系统 (2023.11.28)
台湾近日大型车意外频传而酿成了多起死亡悲剧，主要是大型车存在众多视觉上的盲区与死角，驾驶稍有不慎，容易造成重大车祸。而世界各国也订立法规来推动大型商用车加装驾驶辅助系统(ADAS) |
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顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热（TSC）作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题，从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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NVIDIA与鸿海合作建立工厂和系统 推动人工智慧产业革命 (2023.10.18)
NVIDIA 宣布与鸿海科技集团合作，加速人工智慧产业革命。鸿海将整合NVIDIA 的技术来开发新型资料中心驱动广泛的应用，其中包括制造和检测工作流程的数位化、人工智慧驱动的电动汽车和机器人平台的开发，以及持续增长的基於语言的生成式人工智慧服务 |
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VicOne与VinCSS强强联手增效 防堵联网车用资安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，签署智慧车辆网路安全服务的合作备忘录（MOU）。未来VicOne将利用VicOne xZETA的漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理工具，来协助VinCSS提升车辆网路安全服务效率；特别是针对漏洞外的联网车开放原始码电子控制单元（ECU），为集团内的车辆制造商VinFast提供网路安全防护 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
