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AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算（HPC）持续领先的优势。橡树岭国家实验室（ORNL）的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU，凭藉在High-Performance Linpack（HPL）基准测试达到1.2 exaflops，在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首 |
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ROHM与Quanmatic利用量子技术优化制程效果和完成验证 (2023.12.05)
近年来许多领域都在尝试利用量子技术，例如物流业采取量子退火演算法优化配送路线等，组合优化领域相关应用越来越广泛。然而在半导体制程上利用量子技术却遇到瓶颈，半导体制造商ROHM与 Quanmatic公司於2023年1月起展开合作，在半导体制程之一的EDS（Electrical Die Sorting）制程中测试并引入量子技术，以优化制程中的组合 |
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杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品 |
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DigiKey更新标志和品牌系统 传递现代感新风貌 (2023.05.19)
DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系统，包括标志、配色和字体、标语、简称及品牌调性。崭新的面貌在拉斯维加斯的 EDS 领袖高峰会上亮相，并将於 2023 年全面采用。
DigiKey 总裁 Dave Doherty 表示：「这五十年来，DigiKey 专注於为每一位工程师、设计人员和建造者加速进步 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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Microchip推出Gigabit乙太网收发器 提高相容性并降低设计成本 (2022.11.11)
工业自动化系统开发人员正逐渐从专属流程同步系统转向寻求根据标准所开发的方案，以提高更广泛的相容性并降低设计成本。
为了提供关键的流程同步功能，Microchip Technology Inc.宣布推出符合IEEE 1588v2精确计时协议标准的LAN8840和LAN8841 Gigabit乙太网收发器 |
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低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率，本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具，能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。 |
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贸泽连续第五年荣获Littelfuse选为年度全球最隹服务代理商 (2022.06.30)
贸泽电子（Mouser Electronics）荣幸宣布公司获得致力於打造永续、互联且更安全的世界的工业技术制造公司Littelfuse颁发2021年年度全球最隹服务代理商奖。Littelfuse是在拉斯维加斯举办的2022年EDS领袖高峰会上颁奖给贸泽 |
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贸泽荣获Hirose Electric USA选为2021年度代理商奖 (2022.06.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布荣获创新连接器解决方案的设计与制造领导者Hirose Electric USA选为2021年年度代理商。
Hirose代理商经理Adrian Orat在拉斯维加斯举办的2022年EDS上颁奖给贸泽团队 |
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台湾产业数位转型动能强劲 催生Moxa次世代工业网路潜力应用 (2022.03.16)
工业物联网与工业 4.0 正改写全球产业竞争态势，尤其历经过去两年疫情和供应链不稳定的考验，让企业主更体会到数位转型的迫切性，加上净零碳排的趋势下，台湾近年许多大型公共建设如轨道交通、电力能源等领域也加速数位转型的步伐，促成高效可靠与安全的通讯整合成为关键角色 |
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法，如何在运用低制作成本条件下，开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。 |
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艾讯高阶Mini-ITX主机板MANO526支援三显功能 (2022.02.08)
艾讯公司 (Axiomtek)推出高阶高扩充mini-ITX主机板MANO526，整合先进零组件与技术搭载第9代/第8代Intel Core、Intel Pentium Gold或Intel Celeron中央处理器，内建Intel Q370高速晶片组。拥有强大运算能力、4K高画质与弹性扩充能力，配备丰富多元的I/O介面，适用於智慧零售、自助服务平台、医学影像及工业物联网等智慧城市应用 |
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Moxa取得台湾工控首张IEC 62443-4-2认证 (2022.01.20)
工业通讯及网路设备领导厂商四零四科技（Moxa）宣布次世代工业网路解决方案EDS-4000/G4000系列取得台湾工业控制领域首张IEC 62443-4-2认证，同时公司为全球首家通过IEC 62443-4-1认证的工业网路设备供应商，从遵循严格规范的安全开发流程到基於安全等级的要求细节，实现工业网路安全主张及核心价值 |
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运用3D光学量测于金属3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由设置异形冷却水路来缩短冷却时间。本研究运用金属3D列印机台，以麻时效钢粉末制作具有轮廓异形冷却水路，以及圆形冷却水路之射出成型模具，. |
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凌华最新AI工业智慧相机 首度搭载NVIDIA Jetson Xavier NX系统 (2021.05.13)
边缘运算解决方案开发商凌华科技推出NEON-2000-JNX 系列工业用AI相机，是业界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模组之智慧相机，以高性能、小尺寸及易开发的特性，打开AI视觉解决方案创新之门，可应用於制造、物流、零售、服务、农业、医疗、生命科学以及其他产业之边缘系统 |
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艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317，搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake)，整合Intel Gfx绘图引擎，可优化绘图效能提供迷人的视觉体验，满足影像处理激增的需求 |
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Microchip推出单对乙太网PHY 实现超低TC10休眠电流 (2020.07.29)
乙太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对於需要比以前更高资料传输速度的行动互联网来说，这一点尤为重要。车联网非常依赖於局部联网，在这种网路中，一部分设备处於休眠状态，随需求而唤醒 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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贸泽获Epson America颁发杰出客户成长奖 (2018.07.11)
贸泽电子很荣幸宣布荣获Epson America颁发2017年杰出客户数成长奖，Epson是全球在石英晶体技术上的领导者，同时也是全球积体电路和晶片型电子装置等高效能元件的顶尖供应商 |
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贸泽电子荣获HARTING评选为全球最顶尖代理商 (2018.07.04)
贸泽电子荣获HARTING北美洲公司颁发年度全球最隹服务代理商大奖，奖项已於5月15至18日在拉斯维加斯举办的年度电子经销展 (EDS) 中颁发。
HARTING为电气与电子连接器、装置端子、背板、网路元件、网路或机器电缆线束等领域中领先业界的制造商，其完整产品系列均可在贸泽官网中找到 |
