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瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子（Renesas）推出一系列用於直流无刷（BLDC）马达应用的马达驱动器IC，采用独家新技术，无需感测器即可在零速下实现全扭矩，为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统，除了改善功耗和可靠度，并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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高通Snapdragon最新行动平台 目标让5G技术更普及 (2023.06.27)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G 和 Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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安立知实现 5G UE 毫米波 3D EIS 扫描测试时间最隹化 (2022.12.07)
安立知（Anritu）为其无线通讯综合测试平台MT8000A推出「使用机器学习的 EIS-CDF 最隹化」MX800010A-026 全新软体选项，透过机器学习实现最隹化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS扫描（EIS-CDF）测试时间 |
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研华推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速实现边缘智能管理 (2020.09.09)
研华公司表示，面对物联网海量资料、大量设备与各种系统整合，设备管理人员或IT人员的往往面临严峻挑战，该公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App，加速实践物联网应用上资料整合、边缘智能管理及串接IT後台系统 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新感测器软体解决方案。
根据双方的合作协议 |
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威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电（IEI）TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡，并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务，有效简化解决方案资料处理与开发的时间 |
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克服电化学气体感测的技术挑战 (2020.01.06)
未来的气体感测器必须精准量测大幅降低的浓度、对目标气体的侦测更有选择性、使用电池维持更久的工作时间，以及更长时间提供一致的效能，并持续安全且可靠的工作 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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罗德史瓦兹在MWC 2019展出强大的5G NR基地台测试解决方案 (2019.03.11)
5G世界逐渐成形，罗德史瓦兹(R&S)在2019世界行动通讯大会展示5G基地台和相关的massive MIMO天线阵列及功率放大器测试解决方案。展示重点包括5G毫米波基地台讯号分析和产生方案以及创新的OTA测试方案，这是一个可在短距离对5G天线阵列进行远场特性测试的解决方案 |
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意法半导体推出Always-On惯性测量元件 提升测量精度并优化系统功耗 (2018.11.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSO iNEMO惯性测量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）是一款整合Always-On（始终处於工作状态）的3D加速度计和3D陀螺仪系统级封装，不仅本身具有极高的效能和精确度，还能让整个嵌入式系统更具高效能 |
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博世针对智慧手机应用而优化的新一代惯性测量单元（IMU）推出BMI260系列 (2018.10.31)
Bosch Sensortec针对智慧手机应用的新一代高性能MEMS惯性测量单元（IMU）推出BMI260系列。该系列包括四款传感器：BMI260，BMI261，BMI263和BMI264，提供广泛的功能，包括完整的Android兼容性，I3C接囗和传感器同步支持 |
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儒卓力为亚洲区客户举办电池管理系统系列研讨会 (2018.07.05)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)将於七月三十日至八月六日在大中华区和泰国举办一系列为期一天的电池管理系统专题研讨会活动。儒卓力将在中国大陆的深圳和上海分别举办一场对专业听众免费开放的研讨会；接着分别在台北、高雄和泰国为指定客户各举办一场研讨会，也称为儒卓力TechDay |
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ADI发表先进的生物和化学感测介面IC (2018.06.29)
亚德诺半导体(ADI)推出可实现新一代智慧电子化学感测器的新型感测器介面IC。
ADuCM355精密类比微控制器拥有生物感测器和化学感测器介面，是目前唯一能在单一晶片中同时实现??电位仪和电化学阻抗频谱分析仪(EIS)功能的解决方案，为工业气体检测、仪器仪表、生命体徵监测和疾病管理等应用的理想解决方案 |
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儒卓力提供元件和专业建议 协助建立电池管理系统 (2018.06.08)
当今要求严苛的电力应用(如能量储存、汽车和电动汽车)使得电池设计日益复杂，必须利用电池管理系统(BMS)来确保最隹效率和安全性。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)凭藉RUTRONIK POWER产品系列提供卓越的BMS解决方案 |
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意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
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Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体 |
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研华工业4.0团体战 共创Edgecross协会加速全球布局 (2017.11.07)
研华公司结盟三菱电机、欧姆龙、日本电气、日本IBM、日本甲骨文共同创建「Edgecross协会（Edgecross Consortium），以实现工厂自动化（FA）与资讯科技（IT）的串连及整合，创造边缘运算新价值，开启迈入工业4.0的快速通道 |
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研华携手多家厂商打造智慧制造产业生态圈及合作服务平台 (2017.09.30)
全球智能系统品牌研华科技於9月28日林囗物联网园区，以「物联网智造未来 创新应用与商机」为主题举办2017研华夥伴论坛会议。会议中邀请台湾大哥大、迅得、盟立及加云联网，共同提出在智慧制造OT与IT端的整合及落地合作计画，以建构更完整的产业生态圈及创新服务模式 |
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高通发表针对Android生态系统设计的深度感测摄影镜头技术 (2017.08.17)
美国高通公司旗下高通技术公司宣布扩展高通Spectra模组项目（高通Spectra Module Program），实现更加优化的生物辨识功能和高解析度深度感测技术，能满足一系列广泛的行动终端装置和头戴式显示器（HMD）所带来日益增加的图像及影像需求 |
