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R&S於EMV 2023展示EMI测试接收器 大幅减少测试时间 (2023.03.28)
R&S EPL1000是一款紧凑、完整且符合CISPR 16-1-1标准的测试接收器,用於快速精确测量达30MHz的EMI。附加的频谱分析仪和信号及追踪产生器使R&S EPL1000成为各种实验室应用的理想选择
R&S为Wi-Fi 6E和新的5G频段 提供新型全向性天线EMCE测量 (2023.03.20)
Rohde & Schwarz将在斯图加特的EMV展会上,展示用於TS-EMF测量系统的新型R&S TSEMF-B2E全向性天线。这种新的天线覆盖了700MHz到8GHz的频率范围,可以在现场简单而精确地评估辐射包括新的无线电服务
英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片,虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产,导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术,直到英飞凌科技公司(IFNNY)近日始针对大批量支付应用,推出首款SLC26P安全晶片
ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准,而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达(Mastercard)及Visa之支付计画认证
R&S ESW EMI测试接收器提供高达1 GHz频宽扩充套件 (2022.07.20)
为了满足EMC工程师日益增长的测量速度要求,Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展会上推出了一款独特的宽频解决方案,能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实时测量高达970 MHz的频率
ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新一代ST31安全微控制器,协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。 ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术
英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布,将以全球首创的解决方案,结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能,更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。 英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证
英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x,以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础,适用於各种类型的智慧卡及其他应用
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供应链,并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求,从而协助他们能够更快地进入市场,Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证,成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商
英飞凌SECORA Pay W让时尚穿戴配件变身支付工具 (2019.01.07)
英飞凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解决方案,适用於钥匙圈、戒指、腕带或手链等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 将EMV 晶片、卡片作业系统、支付小程式以及天线直接整合於载带上
英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件,可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程
exceet Card采用英飞凌SECORA Pay 扩展银行业务 (2018.04.20)
德国exceet Card公司采用英飞凌SECORA Pay安全解决方案进一步强化产品组合。该解决方案结合双介面晶片技术以及获奖肯定的电感耦合(CoM)模组封装,卡片制造商不但能够轻松整合,也让卡片更强健可靠
恩智浦携手Garmin提供穿戴式健身装置的NFC行动支付体验 (2018.03.14)
恩智浦半导体(NXP)宣布Garmin Ltd.旗下Garmin International, Inc.选择恩智浦PN80T嵌入式安全元件(Secure Element;SE)与近距离无线通讯(Near Field Communications ;NFC)解决方案,应用於近期发布具有非接触式支付功能的vivoactive 3与Forerunner 645 Music
PCI 发布商用现货上由软体支援的PIN码输入安全标准 (2018.01.29)
PCI安全标准委员会(PCI SSC)宣布,针对智慧型手机、平板电脑等商用现货(COTS)设备上由软体支援的PIN码输入发布一项全新的PCI安全标准。PCI SPoC(COTS上由软体支援的PIN码输入)标准规定了安全解决方案的开发标准
美国空陆军选用ZOLL Propaq M为生命徵象监测仪 (2018.01.10)
旭化成集团(Asahi Kasei Group)旗下制造医疗器材及相关软体解决方案的公司ZOLL Medical Corporation今天宣布收到国防部後勤署的独家合约,将为美国空军及陆军提供Propaq M可部署的生命徵象监测仪
金雅拓发布用於非接触式支付的生物识别EMV (2018.01.05)
金雅拓已被赛普勒斯银行选中,发布全球首款接触式与非接触式EMV生物识别双介面支付卡。持卡人通过指纹识别而非PIM码进行身份验证,且该卡可与赛普勒斯的现有支付终端相容
英飞凌推出 SECORA Pay 结合双介面 EMV安全晶片 (2017.11.30)
英飞凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列产品,结合了先进的双介面 EMV安全晶片与最新EMV小程式 (applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV相容的支付卡与新兴外型,如:智慧穿戴装置的采用
Visa促进商家采用行动条码支付的全球新规格 (2017.08.04)
[BUSINESS WIRE] Visa宣布,支持由EMVCo推出的行动条码(QR Code)支付全球新规格,EMVCo 是管理EMV规格的全球技术机构。该规格涵盖消费端和商家端采用行动条码进行数位支付的情形
电子钱包趋势成已成 2020年60%交易支付将采用NFC (2017.05.16)
各国城市积极升级「智慧城市」,也促使相关技术在市场中蓬勃发展。例如,非接触式卡片及touch-and-go 行动技术的支付应用日亦增加,特别是在高人口密度的都会地区,因此不论消费者或相关运算装置,都需要更快速的交易速度和便利性
盛群新推出智能卡读卡器Flash MCU—HT66F4390 (2016.11.29)
盛群(Holtek)继HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU;新推出之HT66F4390针对智能卡读卡器产品应用,具备64Kx16 Flash Memory,适合运用于USB读卡器、蓝牙读卡器等产品


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