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TE Con​​nectivity大电流可回焊热保护器件适合车用领域 (2015.02.05)
为了在严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求,TE Connectivity旗下电路保护部推出一款大电流可回焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection;HCRTP)器件。这款HCRTP器件─RTP200HR010SA适合大功率和大电流的汽车应用,例如:ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇
NEC推数据中心冷媒除热技术 (2013.05.21)
Google曾经对外公开他们分别位于比利时、芬兰、爱荷华州的数据中心(Data center)照片,那是一个很大的空间,全是放满服务器的机架,受邀进行独家采访的Wired资深作家Steven Levy描述说,那个超大的机房就好像因特网的心脏地带,甚至能感受到那股脉动
NEC新推出4款服务器以及全面升级大型服务器系列 (2011.11.08)
NEC日前全面升级大型主机等级的高稳定度、高扩充性「Express5800/可堆栈式HA服务器」系列。包括新推出的4 Way「Express5800/A1040a」,以及原机种再升级的「Express5800/A1080a-S」、「Express5800/A1080a-D」、与「Express5800/A1080a-E」等4款服务器
二级热保护元件应用优势 (2011.08.10)
对于能在严苛环境(比如引擎盖下的汽车系统和野外工业应用)下工作的电子设备所衍生不断成长的需求,正推动着对于新材料和更高效率功率元件的需求趋势。
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
英飞凌推出8位微控制器 可耐受150 °C环境温度 (2010.03.09)
英飞凌科技近日宣布推出可耐受高达150 °C环境温度的8位微控制器(MCU)系列产品,以满足汽车及工业电子应用环境中最严苛的标准。新款XC800 150°C系列产品的工作温度范围可从-40 °C至高达150 °C,因此能有效取代现今为了在严苛的环境下操作MCU所使用昂贵且复杂的散热冷却系统和其他替代方法
从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈,气冷式散热功能也面临极限,SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫,资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能,有助建构绿色资料中心,用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗,3D IC符合节能省碳环保潮流
在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而,设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸(甚至更小)上实现,并且保持功率耗损不变。此外,某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求
IC 2.0活性调适、动态因应的电路设计 (2006.12.25)
IC 2.0与以往最大的不同是透过电路设计技术的精进,使电路在运作时具备动态性的因应调整力。
新世代游戏主机设计哲学比析 (2006.10.25)
根据过往Sony所言,游戏主机的生命周期约为4年,即每4年更替一个世代,因此2005年底~2006年底相继登场的三款新主机,未来至少会在全球市场上持续较量到2008年~2011年,日后即便主机有进行强化、提升,但主体架构仍不会有太多的变动
Intel新一代总线技术──SST (2006.08.07)
SST总线技术,可用来量测运算次系统的健全状态,因此也可称为系统健全状态总线。与SMBus相较之下,单线的SST总线能为PC中的系统控制及管理信息工作提供更快速的通讯传输效能
剖析车用LED头灯技术要点 (2006.08.07)
LED相较于传统光源除了外型不同外,效能输出与光型输出亦大不相同,应用于汽车头灯时将面临光学设计与散热设计等不同于传统灯具之设计概念。本文就将针对其技术要点加以深入探讨
量身订制的DSP组件设计策略 (2005.08.05)
不同的DSP应用设备需要不同的策略来满足其需求。但事实上,就算是同类型的应用,都可能有着极为不同的要求,例如不同的可携式应用必须采取不同的电源优化技术来满足各自的操作需求
晟訊 (2005.05.02)
Founded in 1997, Pioneering Tech International Co. Ltd. is a professional integrated circuit distributor and supplier of electronic components in Taiwan. We specialize in marketing of computer, data communication and consumer electronics applications
PC迈向64位大未来 (2005.01.01)
1986年,COMPAQ、ALR、Acer三家业者抢在IBM之前发表使用80386 CPU的32-bit个人计算机,往后长达十多年,PC一直持留在32-bit架构,直至2003年9月,由AMD于Computex Taipei计算机展发表了Athlon 64 CPU,也让PC正式进入64位时代
SATA技术的现况与发展 (2004.05.05)
Serial ATA(SATA)为取代Parallel ATA(PATA)成为新一代实体储存接口技术,目前已奠定一套长达十年的发展蓝图,能配合数据传输与储存方面的需求,提供重要的扩充能力、价位、效能、可靠度及各种接线组件
漫谈系统散热、省电技术 (2001.08.05)
公元1965年,英特尔(Intel)创办人高登摩尔(Gordon E. Moore)在一场演说中发表自己观察而来的摩尔定律(Moore's Law),该定律显示积体电路的电晶体数每十八个月提升一倍,这意味着晶片成本每十八个月也能降低一倍


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