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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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??创开发AI终端专用的Small Form Factor新型RPC DRAM技术 (2019.01.29)
??创科技开发了一种新DRAM架构－RPC DRAM技术，提供x16 DDR3 － LP DDR3数据频宽，采仅使用22个开关信号之40引脚FI-WLCSP封装，256 Mb DRAM体积为2 x 4.4 mm，所有40个引脚均采用业界标准之400微米锡球间距安装在周边，使其成为许多可穿戴的影音物联网设备的理想记忆体 |
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SEMI：在台湾建立以微电子为重心的完整产业链 (2019.01.21)
SEMI（国际半导体产业协会）21日在台北举行年终媒体餐叙。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年SEMI将持续强化与政府单位之间的合作，成为积极向政府提案与建言的主动角色，而目标将放在包含税率、贸易、科技、人才等4T公共政策的倡议 |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
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科技部启动IC60活动 陈良基：「邀请学子投入半导体产业！」 (2018.06.13)
1958年，世界上第一个积体电路被发明出来，至今已过了一甲子，有了积体电路後，其科技力也逐渐改变人类的行为模式，例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机，以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网，都和六十年前的发明息息相关 |
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COMPUTEX 2018落幕 六大聚焦议题创新科技趋势 (2018.06.10)
由外贸协会与台北市电脑公会举办的2018年台北国际电脑展（COMPUTEX 2018）於今(9)日落幕。根据贸协统计，5天展期中，共吸引来自168国、4.22万名国际买主，年成长近1%。至於前十大买主国家或地区依序为美国、日本、中国、香港、南韩、泰国、马来西亚、德国、印度及菲律宾 |
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MIPI联盟设立汽车业新工作小组 (2017.10.17)
【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组，以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助，增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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Computex 2015─智能穿戴、3D商业应用展现新亮点 (2015.05.22)
近年来ICT 产业当中跨界应用最夯的莫过于智能穿戴与 3D 商业应用，藉由 ICT 技术的导入，让穿戴装置能够智能化，让 3D 打印设备在使用上更为便利，3D 扫描更为容易。亚洲最大资通讯展 COMPUTEX 2015（台北国际计算机展）六月即将登场 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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大联大控股凯悌推出数字机顶盒解决方案 (2014.02.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下凯悌将推出数字机顶盒（Set Top Box；STB）解决方案，可满足各种需求，例如USB、ESD、EMI，以及IRM等。
此次凯悌推出的数字机顶盒解决方案包括众多产品线 |
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钰创崭新IC - EJ 888提供充电功率 从10瓦小电池到100瓦大屏幕单一解决方案 (2013.12.13)
USB 3.0加入新的高供电功能后，将为电子产品的电源供应带来革命! 钰创科技率先推出符合国际USB-IF协会「USB Power Delivery Rev. 1.0版」规范之USB Power Delivery (PD) 控制芯片 - EJ888：其USB充电功率涵盖从10瓦大跃进至100瓦 |
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大联大凯悌集团推智能电网主动与被动组件解决方案 (2013.11.15)
零组件通路商大联大控股宣布，旗下凯悌集团推出智能电网主动与被动组件解决方案，其产品线包括AME（安茂微电子）、Etron（钰创科技）、EUTech（德信科技）、Everlight（亿光电子）、Galtronics（加利电子）、Quartech（捷德电子）、Nuvoton（新唐科技）、SiTime、TAI-SAW（台湾嘉硕） |
