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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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FCCL携手Blue Yonder升级供应链和营运规划能力 (2023.01.12)
对於当今的制造供应链，准确预测需求、正确规划库存和提高规划效率的能力至关重要。这就是富士通客户端计算有限公司（Fujitsu Client Computing Limited；FCCL）使用多种 Blue Yonder解决方案，包括供应计划和销售与营运计划（sales & operations planning ；S&OP）功能，开启数位供应链转型之旅的原因 |
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TrendForce：2019年COF与偏光片供需趋紧，下半年面板出货添变数 (2019.04.02)
由於2019年第一季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6~7%供应缺囗，预估全年供过於求的比例只有0.3%，COF将成为面板厂出货能否达标的关键 |
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PC产业震灾：被动组件缺货、涨势在所难免 (2011.03.15)
与半导体产业相较，日本宫城于上周五（3/11）发生的9.0大地震，对于PC产业的冲击相对较小。根据IDC研究数据指出，日本在2010年PC出货约1600万台，全球市占率仅5%；综合上下游厂商布局状况来看，会产生影响的环节应是被动组件，在所难免地将面临缺货以及涨价的冲击 |
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ITIS发表通讯/电子零组件产业回顾与展望 (2005.11.28)
经济部技术处ITIS计画于台北国际会议中心展开为期五日的「2005科技产业现况与市场趋势研讨会」，28日下午以通讯/电子零组件产业为主轴，邀请工研院IEK ITIS计画产业分析师纪昭吟及陈玲蓉到场分享通讯和电子零组件产业之回顾与展望 |
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工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力 |
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原物料上涨 被动组件业者受波及 (2004.03.01)
据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力 |
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通盛 (1995.02.01)
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