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轴承支撑传动系统行稳致远 (2023.08.28)
适逢今年台北国际自动化大展期间，相关传动元件厂商制造厂商纷纷针对国际净零碳排趋势提出对策及解决方案。其中轴承不仅须负担厂内所有传动元件、设备，甚至於冷气空调系统能否「行稳致远」的关键 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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英飞凌采用Jiva Materials可回收PCB减少电子废弃物和碳足迹 (2023.08.03)
来自消费性、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加造成环境问题产生，如何减少碳足迹，推动永续性是实现气候目标和改善环境保护的关键。英飞凌科技（Infineon）采用由英国新创企业Jiva Materials所开发的Soluboard |
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晶睿推出边缘运算人脸辨识摄影机FD9387-FR-v2 (2023.03.28)
晶睿通讯首度推出结合边缘运算的人脸辨识摄影机，协助企业快速判别影像中性别、年龄以及配戴囗罩的人员，内建记忆卡可储存10,000张人脸数据，具备高达99%辨识准确率，亦可针对特定影像发出即时警报，其软硬体更符合美国国防授权法标准，打造令人安心居住的生活环境 |
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三菱全系列变频节能系统 协助智慧工厂实践低碳新趋势 (2023.01.12)
因应全球2050年净零排碳的目标，台湾也针对关键领域，提出促进产业绿色转型的议题，包含高科技、传统制造、建筑营造等工业净零路径的规划：从制程改善、能源转换至循环经济的维运转型，阶段性地创造永续进行式的工业环境 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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是德提供5G网路模拟解决方案 加速开发3GPP Rel-16/17装置 (2022.03.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G网路模拟解决方案，将提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能，让晶片和装置领导厂商能够自信迅速地开发具先进5G功能的设计，以支援消费性、产业和政府应用 |
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Markforged推出3D列印碳纤维材料 现身2022台北工具机展 (2022.02.15)
Markforged台湾总代理实威国际将於2/21（一）至2/26（六），南港展览馆二馆举办「2022台北工具机展」。
Markforged推出能够列印出碳纤维和玻璃纤维成品的3D列印机X7，碳纤维的材料特性，不只坚固还兼具轻量化的效果，让3D列印机制作出来的成品，不但拥有接近金属的硬度，而减轻重量特性，更接近了实际制造业对产品的应用需求 |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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是德测方案获德凯选用，助验证5G、Wi-Fi和蓝牙相符性 (2021.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前宣布，全球测试机构德凯集团（DEKRA）选择使用是德科技5G和物联网（IoT）测试解决方案，扩展其底下5G NR、Wi-Fi 6和蓝芽5等装置的法规相符性测试服务 |
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是德携手联发科 建构3GPP Rel 16的5G连结 (2021.04.06)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台获得通讯晶片大厂联发科技（MediaTek Inc.）选用，以建构基於3GPP第16版（Rel-16）标准的5G连结，并验证了3GPP技术增强和改进（TEI）工作项目中的频率范围1（FR 1）和范围2（FR 2）的载波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR双连结等特性 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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料管压缩模拟于射出成型模流分析应用 (2020.02.04)
将射出成型中的所有元素都转换为虚拟系统，针对产品品质与生产效能的计算在虚拟系统中完成后，反应到实体空间作为生产决策的建议。 |
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新型扁纤填料射出 现在可以模拟了 (2019.10.23)
纤维强化热塑性复合材料常被汽车产业用於提高产品的机械性质，并降低翘曲变形问题。传统的纤维通常为杆状，且有圆形及不同形状的横切面。近来日本东京的纺织品及玻璃纤维制造商Nitto Boseki (NITTOBO)研发出扁平纤维技术[1]，扁纤的横切面较接近长方形，其扁平率(FR)的计算方式为长除以宽(如图) |
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结合吹风机之多功能装置 (2018.10.08)
本作品是以吹风机为主体进行改良，使其除了保留以往的功能，还能拥有更多用途，而造就了这些功能的主因，是加装了Wifi、Bluetooth与手机连结，做资料传输，因有两种传输方式 |
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使用低成本基板降低电子印刷产品成本 (2018.06.01)
制造商可以利用先进的印刷电子技术将功能材料应用到塑胶薄膜上，从而达到降低成本的目的。 |
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Molex推出以100G PAM-4为基础的25G/50G/100G/400G解决方案 (2018.03.22)
Molex 推出建基於 100G PAM-4 光学平台的 100G 和 400G 产品组合，其中包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4，以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。
Molex 旗下 Oplink |
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技嘉针对处理器动态执行技术漏洞 推出防护措施 (2018.01.12)
技嘉科技与Intel紧密合作，在第一时间针对推出最新防护解决方案，以确保消费者免於执行技术（Speculative Execution）及间接分支预测（Speculative Execution）等漏洞所造成的危害，请消费者尽速更新最新的技嘉主机板BIOS，以确保系统获得最隹保护 |
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艾讯17寸高效能无风扇触控平板电脑 满足工业物联网应用 (2017.12.07)
艾讯股份有限公司 (Axiomte) 发表17寸工业级无风扇触控平板电脑GOT317-502-FR，搭载LGA1151第7代Intel Core、Celeron或Pentium中央处理器 (原名称Kaby Lake)，内建Intel H110高速晶片组。17寸SXGA TFT LCD采用5-wire电阻式触控萤幕，支援1280 x 1024解析度与350流明高亮度 |
