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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16)
英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技术,可随??即用的电源模组
自驾车关键技术与应用课程 (2018.05.31)
因应产业快速变迁,自驾车将改变汽车市场的格局,由于各国法规渐进开放,驱动自驾车市场持续成长,2018年国际消费类电子产品展(CES)中,车厂的参展家数成长至19%,世界各大车厂皆展示出其最新技术及车款,由此更显示汽车产业刻正朝向智慧化、自动化、电动化与共享化时代快速发展
抢攻车用电子商机 工研院大展节能车辆技术 (2017.04.19)
看好车用电子市场商机,工研院于2017台湾国际车用电子展中展示出皮带式启动发电机、驾驶感知融合平台、远距浮空多屏抬头显示器、马达驱动应用碳化矽智慧功率模组,以及车载同步整流发电机等成果
意法半导体和Comau合作开发机器人创新方案 (2014.12.15)
意法半导体(ST)与致力于生态永续发展的工业自动化及服务解决方案供应商柯马(Comau)携手合作,利用意法半导体的控制器、智慧电源(smart-power)与感测器产品开发新一代机器人解决方案
行动核心 CPU+GPU才是王道 (2012.08.10)
Strategy Analytics的研究数据指出,截至目前,双核心应用处理器约占智能型手机销售量的20%,主要都是用在高阶机种。而随着四核心应用处理器陆续上市,行动市场又蕴酿着一股效能升级的跟进风潮
新地宫:法国ANDRA开发保存百万年超级大硬盘 (2012.07.16)
过去非数字化的遥远年代,人们想把一些文物、记录保存起来,以便留给后人追忆、考察,甚至拿来再模仿学习,那么就会以挖「地宫」的方式把这些实体文物、书籍用品等埋藏起来,等待数千年后再开放,或许有些已被毁灭的文化、工艺,又得以重生、串连起来
智能上身 行车安全迈入新纪元 (2011.05.10)
智能化是汽车产业的最终发展趋向。随着关键半导体零组件如传感器、MCU等产品的价格更为低廉,目前在许多平价的新车款上,都已经加入更为智能化与人性化的功能,增加行车的安全性
IR LED控制IC 可为LED电源提供整合方案 (2011.04.25)
国际整流器(International Rectifier,IR)推出IRS2548D开关模式电源(SMPS)控制IC,适用于高功率发光二极管(LED)照明的节能应用,其中包括LED路灯照明、体育馆照明及舞台照明
凌华科技推出最高速率SATA 6Gb/s工业级固态硬盘 (2011.04.07)
凌华科技近日宣布,推出工规等级的ASD固态硬盘产品系列,融合高可靠度、强固与工业等级宽温等特色,以及目前工业级世界最高速的SATA 6Gb/s(SATA III)接口传输速率。以肩负关键任务的嵌入式应用而言,高可靠度为必备条件,加上最新英特尔第二代Core处理器问世的推波助澜,可支持高速的SATA 6Gb/s数据传输率,加倍提升数据的传输效能
车用安全将迈入感测融合新时代 (2011.03.15)
汽车安全一直都是市场关注的话题,不论是汽车厂商、零组件供货商或是消费者,对行车安全问题的关注从来没有减少过。汽车安全性所涉及的范围很广,大到专用的安全配备,小到每个零组件、每块钢板,每个焊接点甚至是焊点的位置等都是关键
主动安全感测当道 车用MEMS行情看涨! (2010.11.25)
随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下,今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高! 根据市调机构iSuppli的最新预估,今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组,比起去年2009年的5.01亿组,将大幅成长32.1%
Intel助力!台北市府轉運站數位電子看板上身 (2010.08.03)
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
TI推全整合型Fusion Digital Power双路功率驱动器 (2010.02.25)
德州仪器(TI)宣布推出一款具备整合型功率MOSFET、保护区块以及监控功能的数字双路同步降压功率驱动器,相较于业界标准的驱动器,此新产品可节省80%的电路板空间与组件使用量
Diodes推出新款线性模式恒流LED驱动器 (2010.02.02)
Diodes公司于今日(2/2)宣布,推出一款1A额定的线性模式恒流LED驱动器。新型组件的设计能够减少多种常用照明产品的体积与成本,包括手电筒以及用于紧急情况、花园及游泳池环境的照明装置
Actel发表「韧体目录」强化嵌入式软件工具套件 (2009.10.01)
爱特公司(Actel)发表新的「韧体目录」(Firmware Catalog),以持续该公司对强化嵌入式处理器开发工具套件的承诺。此新工具可简化韧体的查找和产生,这些韧体系兼容于Actel低功耗IGLOO、ProASIC3或Fusion混合讯号 FPGA产品中内建的硅智财(IP)核心
SSD联盟正式公布1.4版兼容认证测试方案 (2009.03.16)
SSD联盟(SSD Alliance ; Solid State Drive Alliance)日前宣布,正式推出1.4版的兼容认证测试方案。该方案将是业界唯一针对SSD产品所订定的质量认证方案。 SSD Alliance兼容委员会主席赖俊亨表示,SSD Alliance兼容规范的测试范围分别为操作系统独立测试(OS Independent Test)与互通测试(Interoperability Test)
Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.09.27)
观察ICT产业,前述几项趋势发展已逐渐形成,如何配合环境变化以带领企业趋吉避凶,考验着厂商应付变局的能耐。
希捷科技FreeAgent新品发表会 (2007.06.12)
全球硬盘机领导厂商希捷科技(Seagate Technology),将于6月12日(星期二)举行新品发表会,推出全新FreeAgent™系列储存产品。 诚挚邀请您前来一同了解希捷最新发表的产品并参观现场的最新产品展示


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8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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