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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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宏光氮化??功率器件外延片正式投产 实现GaN商业化落地 (2022.11.02)
宏光半导体有限公司欣然宣布，集团近期已开始生产其自家6英寸氮化??（「GaN」）功率器件外延片（「外延片」）。远早於预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路，乃其转型成为第三代半导体GaN 供应商的重要成果，标志着集团迈向第三代半导体GaN商业化的里程碑 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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爱德万测试收购CREA拓展高功率IC测试 (2022.06.09)
全球对抗气候变迁刺激电动车与节能资料中心的发展，带动应用供电的高功率IC需求。制造商正加快研发次世代碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）功率元件，同时也逐渐将功率半导体整合进其他元件，预期功率元件市场未来将大幅成长 |
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ROHM与台达缔结战略合作夥伴关系 实现GaN功率元件量产 (2022.04.27)
罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）宣布与台达电子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半导体GaN（氮化??）功率元件的研发、量产上缔结战略合作夥伴关系。
具体合作内容乃结合台达长年累积的先端电源研发技术，与ROHM的功率元件研发、制造技术，共同研发电源系统中运用范围极为广泛的GaN功率元件（600V） |
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联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案，联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务，为IC产业各项应用产品生产晶片，并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的晶片设计需求，所提供方案横跨14奈米到0 |
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新能源车需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR达78% (2021.09.05)
TrendForce表示，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基地台、能源转换器（Converter）及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性，让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的矽基元件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。 |
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是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率 (2021.05.11)
网路连接与安全创新技术商是德科技（Keysight Technologies Inc. ）宣布推出客制化氮化??（GaN）测试板，适用於是德科技旗下的动态功率元件分析仪/双脉冲测试仪（PD1500A），可协助供应商和OEM功率转换器设计人员，缩短原型开发周期，并加快让新产品问市 |
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TrendForce：第三代半导体成长强劲 GaN产值年增90.6% (2021.03.11)
根据TrendForce调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使年增率持续受到压抑。然受惠於车用、工业与通讯需求??注，2021年第三代半导体成长动能有??高速回升 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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PIDA：GaN功率元件可??作为5G替代材料 2023年GaN市场将蓬勃发展 (2020.05.15)
据SBWIRE预测，GaN功率元件市场将从2017年的4亿美元成长至2023年的1.9亿美元，2017年至2023年的复合年成长率为29％。光电协进会产业分析师林政贤认为，推动GaN功率元件成长的关键因素来自消费电子产品和车用装置的庞大需求 |
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新世代的电力电子 将让电动车更便宜、更有效率 (2019.03.11)
：欧盟的HiPERFORM将推出宽能隙的电力电子，并运用在下世代的电动车之中。 |
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GaN Systems与ROHM联手致力推动GaN功率元件的普及 (2018.06.05)
为促进功率电子市场的创新与发展，GaN（氮化??）功率元件厂商GaN Systems Inc.（GaN Systems）和功率半导体厂商ROHM将针对GaN功率元件事业携手展开合作。
双方此次合作将充分发挥GaN Systems在GaN功率电晶体业界顶级的性能优势，以及ROHM在GaN功率元件相关技术与丰富的电子元件设计/制造能力 |
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[专栏]GaN、SiC功率元件带来更轻巧的世界 (2016.08.10)
众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板 |
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富士通半导体推出150V耐电压的GaN功率组件 (2013.07.24)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出硅基板氮化镓(GaN)功率组件芯片MB51T008A，耐电压能达到150V。富士通半导体将于2013年7月开始为客户提供样品。MB51T008A的初始性能状态为常关型(Normally-off)，与同级耐电压的硅功率组件相比，MB51T008A的优值因子(FOM)可?低将近一半 |
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IR氮化镓组件开始商用出货 (2013.05.15)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布为一家领先的消费性电子产品公司的家庭剧院系统，成功测试并量产供应采用其革命性氮化镓 (GaN) 功率技术平台制造的组件 |
