 |
国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机 |
 |
eFuse内建保护IC应用在可携式装置的优势 (2022.11.03)
在低压、小电流的可携式终端产品市场，电子保险丝晶片应用保护装置免受损坏，使系统安全、可靠的工作，提高系统鲁棒性等方面，Littelfuse持续进行着产品创新。 |
|
Digi-Key与GLF Integrated Power建立全球经销合作夥伴关系 (2020.12.09)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布与GLF Integrated Power, Inc.建立全球经销合作夥伴关系，藉此扩大产品组合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制与防护积体电路(IC)，应用涵盖IoT、智慧穿戴装置、真无线耳机、智慧医疗装置、汽车、智慧手表光学模组、资产追踪与家用保全市场 |
|
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
|
英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步，成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商，并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
|
Rimac高性能电动汽车采用ADI精准电池管理 (2019.12.03)
ADI(Analog Devices, Inc.)今日宣布Rimac Automobili计画将ADI的精准电池管理系统(BMS)IC应用於Rimac的BMS中，相关技术使Rimac的BMS能可靠运算任何给定时间内的电量状态和其他电池叁数，以从电池中获取最大的电能和电量 |
|
强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始，就被视为CPS的核心关键零组件。 |
|
TI新一代电源管理产品实现更高功率密度 (2018.11.30)
技术发展对於全世界的重要性与日俱增，对於电源产品的需求也将随之增加。例如对於更小空间配置的需求，就需要提高功率密度，以求在更小的空间配置下，实现更高的功率，此需求对於电源设计人员而言将成为主流的设计趋势 |
|
工研院预估科技业趋势 「AI与自动驾驶将改变晶片的制造方式」 (2018.06.21)
2018年迈入年中，下半年科技产业发展趋势为何？工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」，於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。
在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中 |
|
工研院将举行研讨会 聚焦下半年半导体及显示器发展趋势 (2018.06.20)
各产业均强化人工智慧应用，工研院认为，人工智慧应用中半导体占绝对重要地位，显示器也有新发展。工研院将举行研讨会，聚焦下半年半导体及显示器发展趋势，为未来布局新蓝图 |
|
默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
|
布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色？其重要性为何？暂时性贴合材料最关键的要求为何？
暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用于许多先进的封装应用中 |
|
不仅功率元件 驱动IC将朝向高频化发展 (2016.08.03)
在功率设计领域中，驱动IC一向是相当重要的角色，它也广泛出现在许多应用市场，所以也让不少半导体业者趋之若鹜。然而，随着云端运算与物联网等应用概念的兴起，资料量的快速增加，使得资料中心与伺服器的需求快速成长，但毕竟机房的空间十分有限，若能提少功率密度或是减少系统体积，这是应用服务业者相当乐见的事情 |
 |
盛群IGBT Driver IC─HT45B1S适合于电磁炉、微波炉等产品应用 (2015.12.23)
盛群（Holtek）推出HT45B1S IGBT Driver with LDO IC，应用于小家电电磁炉、微波炉等产品，与使用外接元件相比，使用HT45B1S可节省外部元件，减少PCB面积及加工成本，适合有驱动IGBT等产品应用 |
|
Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
|
盛群针对具LCD/LED面版推出小家电 Flash MCU─HT66F488/489 (2015.01.07)
盛群（Holtek）继HT67F488/489三星脚位兼容之A/D with LCD型MCU之后，再推出HT66F488、HT66F489系列，是具有推动LCD/LED面板功能的标准型Flash MCU。其多样化之功能适用于各种小家电、居家医疗健康器材及各项控制之应用 |
|
2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
|
集邦：2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智能型手机为主。
集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示 |
|
Molex IC App 提供指尖上的工业通信产品支持 (2013.11.04)
全套互连产品供货商Molex公司最近发表一款行动工业通信 (Industrial Communications, IC) 应用程序 (app)，让iPhone、iPad和iPod 设备的用户可针对工业自动化项目迅速取得Molex的产品信息和技术支持 |
|
HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU (2013.10.30)
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的标准型Flash MCU。除具有多样化功能外，并规划与三星S3F9488相同之脚位。适用于各种小家电、居家医疗健康器材等产品 |
