|
嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22) 本文介绍各种记忆体技术,并以各家供应商推出的产品为例,帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外,本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用,以便开发人员有效使用 |
|
罗彻斯特电子携手芯成半导体 拓展SRAM、DRAM和NOR闪存产品线 (2020.07.07) 罗彻斯特电子持续供应海量元器件现货,目前已获得70多家元器件制造商的官方授权。该公司宣布与芯成半导体(ISSI)建立合作夥伴关系,以提供全球客户长期的产品支援。
罗彻斯特电子全球供应商开发??总裁Steve Jensen表示:「我们很高兴地宣布,罗彻斯特电子与ISSI正式建立合作关系 |
|
[专栏] 资讯电子产业发展回顾与展望 (2016.04.25) 总体经济低迷冲击,资讯电子市场景气欠佳
在中国大陆等新兴市场成长动力转弱的影响下,2015年全球景气低迷,如PC等资讯系统产品受此冲击,市场需求欠佳,再加上智慧型手机等产品对PC等产品的取代效应持续发酵 |
|
[专栏]从半导体业并购风潮管窥未来产业发展之样貌 (2016.04.12) 在终端应用市场趋于成熟下,半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%,远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色,甚至可能开始出现负成长 |
|
Atmel针对工业物联网和可穿戴应用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16) 高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列
提供较低的系统总成本、高级安全特性、DDR3记忆体支援和超小型封装。
Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微处理器(MPU)系列,其功耗达到同类MPU中最低 |
|
Spansion任命Robin J. Jigour为资深副总裁兼闪存事业群总经理 (2013.06.13) 业界领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司宣布任命Robin J. Jigour为资深副总裁兼闪存事业群总经理。
Spansion 公司总裁兼执行长John Kispert表示:『Robin 将会为Spansion 带来深厚的闪存产品专业经验,并扮演承先启后的角色持续推动Spansion在NOR和NAND闪存解决方案产品的创新发展 |
|
Digi-Key与ISSI签署全球经销协议 (2007.06.06) 电子零件经销商Digi-Key Corporation与内存解决方案厂商Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)宣布签署一项全球经销协议。
ISSI为一针对数字消费性电子、网络、行动通讯和汽车电子市场设计、开发及营销高效能集成电路厂商,该公司主要产品包括高速和低功率SRAM、及低与中密度DRAM |
|
ISSI与工研院合作研发网络DVD播放器 (2006.01.05) ISSI宣布与工研院合作开发案,研发网络DVD刻录/播放器应用;新的网络 DVD刻录/播放器增加了闪存读卡功能,并且直接通过 DVD系统而不必使用计算机,从闪存卡播放到存储图片、电影或音乐 |
|
福邦 (2003.10.20) 福邦科技国际股份有限公司成立于1989年7月,是一以台湾、中国大陆地区为主要市场之专业电子零组件代理通路商。
产品线均为全球知名之半导体、微电子、光电组件及软件领导厂商,其中包括 Bridgestone, E-tron, Fujitsu, FHP, i-chips, ICSI, Parade, Spansion, TDK, 及 Trident 等,提供最多且最好之计算机、网络通信与消费性电子产品之关键零组件 |
|
力浦 (2003.09.06) 力浦电子创立于1980年,位于台北三重市汤城园区,公司成立以来致力于IC量测、仿真、刻录的开发,以提供厂商完整的研发环境、高质量的量测及生产设备为目标。同时力浦电子与各IC制造厂商的关系密切 |
|
科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19) 科雅科技(Goya)19日指出,该公司于上个月引进MGAMA设计流程后,仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案,不仅是科雅第一个0 |
|
建智 (2003.05.26) 「建智股份有限公司」(Sertek Inc.,),由原宏碁电子零件事业处独立,以大中华区电子零件代理营销服务为主,提供专业的营销、技术支持与运筹服务( Logistics Service)。主要业务为代理个人计算机、工业用计算机(IPC)与有线及无线通信等领域产品所需的各类芯片组与内存组件产品 |
|
张江园区IC聚落成形 (2002.05.23) 据新华社指出,在积极引进高新科技的规划下,上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线,上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点 |
|
世平 (2002.05.15) 世平集团成立于1980年(中国营运总部成立于1986年),为亚洲第一电子通路。据点遍布香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、泰国、菲律宾、印度近30余个,并设6个在地仓库,海内外员工超过1700名,2004年成为亚洲第一家年度累计营收突破美金20亿的半导体通路商 |
|
逆势成长的台湾IC设计产业 (2001.09.01) 虽然1995~1998年IC产业进入长达3年的不景气,但IC设计业者却以创新、弹性及低成本的利基点,呈现逆势成长。市场规模由1995年的59亿美元,提高至1998年的91美元,1997年成长率更高达67% |
|
台积电董事会决议提高对转投资WaferTech公司持股比率 (2000.11.07) 台积电公司(TSMC)昨日举行董事会,会中核准透过间接持有之子公司,以每股不超过六美元之价格,来购买WaferTech 公司其他股东的持股。未来在此项股份收购完成之后,台积公司对WaferTech 公司之持股比例可望由目前的66.89% 最多提高到约99% 的水准 |
|
STB制造厂商关键零组件采用情形调查 (2000.07.01) 参考数据: |
|
聯強 (2000.06.13) 联强国际(Synnex Technology International Corporation)集团是亚太地区最大的3C专业通路商, 针对高科技产业供应链提供整合型服务。联强国际集团的营运据点,涵盖台湾、中国大陆、港澳、澳大利亚、泰国等国家及地区 |