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SEZ发表全新单晶圆FEOL光阻去除解决方案 (2006.07.20)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的领导设备供货商SEZ Group，20日宣布其已发展出可简化前段制程(FEOL)光阻去除程序之全新化学制程。SEZ专利的Enhanced Sulfuric Acid(ESA)去除制程使用一系列以硫酸为主要成分的化学制剂 |
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SEZ接获晶圆制造商订购Da Vinci的多机台订单 (2006.06.26)
半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的设备供货商SEZ Group宣布其已接获来自晶圆制造商订购超过12台Da Vinci平台的多机台订单。这些来自既有与新兴的先进晶圆代工厂商客户之订单，继先前韩国的订购之后，进一步提升了SEZ在亚太地区发展的潜能 |
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SEZ DV-38F系统获台湾晶圆代工厂商采用 (2003.11.06)
半导体产业单晶圆洗净技术业者SEZ Group日前宣布该公司最新发表的DV-38F系统已获得台湾某晶圆代工厂商的采用。DV-38F单晶圆湿式洗净旋转处理工具，是第一套运用SEZ创新Da Vinci平台的产品─一套能满足90奈米及其以下设计规格的新一代组件之生产需求，提供稳定的处理效能与高产量的模块化多重反应炉架构 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
