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国际AI资安风险方兴未艾 LLM由训练资料决定有效性 (2024.08.20)
人工智慧(AI)带来诸多的便利性,却也潜藏着许多的风险与威胁,使得资讯安全议题深受瞩目。在2024 GDDA国际AI资安论坛上,邀集国际通商法律事务所(Baker McKenzie台北所)专家们齐聚探讨,在生成式AI崛起所带来的风险与挑战中,如何强化政府部门与企业在资讯安全的风险管理与因应措施
Palo Alto提供由AI驱动的资安解决方案 可防范AI威胁 (2024.08.19)
Palo Alto Networks 向客户推出 Secure AI by Design 产品组合,透过专门针对 AI 的能见度、控制能力和防护功能来应对新的风险与威胁,保障企业使用 GenAI 及开发企业 AI 应用服务时的安全
VicOne导入亚马逊 AWS生成式AI 加速实现汽车风险管理新生态 (2024.08.19)
以数位资讯为核心的AI应用正在重塑各行各业,就连传统汽车产业也逐渐从封闭走向开放式的生态系,陆续加入自动驾驶辅助系统(ADAS)、智慧座舱、车联网等新兴应用,然而开放环境也肇生了资讯安全的疑虑
丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,为全球最高速率资料中心SSD,在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体
达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展 (2024.07.17)
达梭系统(Dassault Systemes)与Mistral AI宣布建立合作夥伴关系,在备受信赖环境为各产业带来先进人工智慧(frontier AI)的全部功能。 40多年来,达梭系统致力於帮助个人和企业用户在制造业、生命科学和医疗保健、以及基础设施与城市等领域,实现永续创新
研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练,实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子,於7月26日假研华林囗智能园区,共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」,帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台
AMD收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI 扩展企业AI方案 (2024.07.14)
AMD宣布签署最终协议,以约6.65亿美元的现金收购全欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。此协议象徵着AMD在提供基於开放标准的端对端AI解决方案,并与全球AI产业体系建立紧密合作关系的策略上再迈出重要一步
富士通入选GENIAC研发计画 共同发展具逻辑推理能力的大型语言模型 (2024.07.09)
富士通入选GENIAC研发计画,将与合作夥伴开发具逻辑推理能力的大型语言模型(LLM),提升生成式AI的可靠性并加速其在业务中的应用。富士通将结合知识图谱与LLM技术,解决AI幻觉问题,确保输出稳定可靠,应用於法律、金融、医疗等高合规性领域
优必达支援繁中大型语言模型推论Project TAME 加速提升AI效率 (2024.07.03)
优必达继2023年与台大资工系合作台版大型语言模型後,近日以其运算能力,支援台湾首款700亿叁数等级的繁中混合专家模型Project TAME(TAiwan Mixture of Experts),提供AI算力於繁中LLM Arena网站(https://arena.twllm.com/)进行模型推论测试及演进
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04)
如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03)
联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行,AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用,透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU,加上联发科技的完整工具链,记忆体硬体压缩和LoRA技术,协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开,丽台科技(Leadtek)以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题,将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品,包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统,还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等


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