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Digi-Key增加Cree针对微波应用的氮化镓 (2009.02.02)
Digi-Key与Cree宣布，Digi-Key已开始进货Cree针对通用微波应用的氮化镓 (GaN)HEMT晶体管。使Digi-Key的Cree产品线包含SiC电源零组件、SiC MESFET、高亮度及高功率 LED，以及现在的GaNHEMT晶体管 |
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Digi-Key开始库存Cree的SiC RF Power MESFET (2008.03.06)
Digi-Key与宽带隙晶体管及射频集成电路(RFIC)厂商Cree宣布 ，Cree的碳化硅(SiC)金属半导体场效晶体管(MESFET)已由Digi-Key库存，并已可开始出货。
Digi-Key Corporation是板级组件之电子组件及配件多元经销商，该公司专注于产品选择与其对目录上产品建立100%库存的承诺，使其能便利地提供各种工业和商业领域等广泛客户所需 |
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砷化镓的磊晶技术与应用市场 (2007.04.04)
砷化镓早年主要是应用于国防太空工业，以及高速电脑元件、高频测量仪器等特定应用领域。随着冷战时代的结束、军事管制的解除及个人通讯的快速发展，以微波频率为主的无线通讯已可广泛用于个人通讯、卫星通讯及光纤通讯等民生用途上 |
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射频功率放大器LDMOS FET元件偏压设计 (2007.01.02)
场效电晶体FET采用的LDMOS技术已经逐渐成为高功率射频应用的主流技术，特别是在行动通讯系统基地台中所使用的功率放大器上，这篇文章将介绍这类FET元件的特性，并提供几种取得最佳效能的偏压方式 |
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半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从过去最早初的锗（Germanium；Ge），到之后普遍运用的硅（Silicon；Si），而近年来又有更多的新样与衍生，以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展，以及现有的技术难度等，进行一番讨论 |
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全双工蜂巢式手机适用的GPS LNA (2005.01.01)
本文将介绍适用于GPS频带，且专为CDMA和WCDMA环境而设计的低杂讯放大器（LNA）。此元件在1.575 GHz的频率下，如果加以2.0 Vds和10mA Ids的偏压，杂讯指数是0.9 dB、IIP3（三阶输入端截止点）是5.0 dBm，增益为16.8 dB |
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光电通讯系统晶片之应用与技术架构 (2004.04.05)
光纤通讯网路特色在于传输速度快，其所拥有的频宽满足了无线通讯、数位电视的传输与网际网路的需求。光纤传输系统已成为近年来最热门的发展趋势。本文重点以光电通讯之系统晶片技术与应用为主 |
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高频放大器测试探微 (2003.10.05)
放大器是一个电子元件，主要功能是将输入信号的功率放大而保存其原有之基本特性，在通讯系统中，放大器扮演着通讯链结成功与否的关键角色。本文将介绍双端口高频放大器及平衡式高频放大器的特性参数及测试方法 |
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硅制程技术在通讯组件上之应用现况与挑战 (2002.10.05)
本文主要探讨硅制程技术在无线通信产品的发展现况与挑战，分别从组件高频特性、无线通信系统需求、功能单元实现，来分析各式ICs技术之优缺点与限制，其中亦兼论到宽带光纤通讯ICs，并认为High-Performance SiGe BiCMOS为目前最实际可行、有效的办法，可以同时兼顾高频特性和高整合度的要求 |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
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E-pHEMT技术开发竞赛 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的开发过程，可以比喻为一场竞赛。本文将介绍安捷伦开发其E-pHEMT组件及制程的经验，以做为国内砷化镓产业发展的参考。 |
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「网络无所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「硅谷」，站在全球科技创新的顶点，许多公司立足于此，而营销遍及全球，与台湾这半导体重镇，更有深厚的合作关系。本刊日前受邀参加「亚洲电子产业媒体硅谷采访团」，由笔者与多位他国记者共同深入探访了九家硅谷科技战将，不论是技术实力、定位或趋势观察，都有值得我们借镜之处 |
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安捷伦科技推出了PC适配卡与基地台接收器设计所需的GaAs晶体管 (2002.02.28)
安捷伦科技日前发表了两款新的GaAs晶体管，它们均采用公司的MiniPak迷你无引线封装。这些GaAs晶体管主要用于PC适配卡及基地台接收器的设计。安捷伦MiniPak的尺寸只有1.4 mm x 1.2 mm x 0.7 mm，使用的电路板空间比2.1 mm x 2.0 mm x 0.9 mm大小的传统SC-70封装少了60% |
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SiGe HBT技术发展概述 (2001.06.01)
SiGe技术经过这十几年的研究发展，已渐渐开花结果。 |
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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业 |
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行动电话射频元件及整合趋势 (2000.10.01)
参考资料： |
