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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm |
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安森美半导体推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增长应用 (2020.03.11)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出另两个碳化矽(SiC)MOSFET系列，扩展了其宽能隙(WBG)元件系列。这些新元件适用於各种高要求的高增长应用，包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不断电电源设备(UPS)、伺服器电源和EV充电站，提供的性能水准是矽(Si)MOSFET根本无法实现的 |
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安森美半导体推出全新中压N型信道MOSFET阵容 (2015.05.19)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），针对信息网络、电信和工业应用推出新的高能效单N型信道功率MOSFET系列，进一步扩大其广泛的产品阵容。
这些器件能提供低得令人难以置信的传导电阻RDS（on）值，从而将传导损耗降至最低并提升整体工作效能 |
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新美亚公发布新款具有用户友好型软件和数据检索功能高精度温控器 (2013.12.09)
新美亚公司是Oven Industries 在中国的独家经销商。Oven公司重点推出了其具有易操作软件的温控器。
符合RoHS的5R7-388型温控器具有双向控制功能，可以用于独立热电模块，或者是协同辅助或补充电阻加热器进行制冷和制热应用 |
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海水淡化芯片 (2010.03.23)
麻省理工学院的科学家，研发出一种新的水淡化技术，将有望生产出能运用在灾区（如海地地震或卡崔纳台风），具备小型可携和可遥控的功能的水净化装置。此技术由一层硅晶结构所组成，图中红色的Y型信道是净化路径，海水会从右侧流入，而新鲜的水从左侧低位流出，而高盐分的水则是从上层的路径排出 |
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光放大器生产线自动化量测系统（下） (2003.01.05)
光放大器是长距离传输系统不可或缺的重要元件，在上一篇已经介绍过掺铒光纤放大器的特性与光放大器量测系统，本文将就光谱烧孔、极化烧孔特性与光放大器的量测方法作一完整的介绍 |
