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Micrel推出新款三路低压差线性稳压器 (2010.05.25)
麦瑞半导体（Micrel）日前针对便携和空间受限的电子产品发布了两款新型高性能低压差（LDO）稳压器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封装尺寸比行业标准的2mm x 3mm MLF封装小57％以上，通过此封装获得超小的三路输出低压差线性稳压器，拓展了麦瑞半导体日益小型化的低压差线性稳压器产品 |
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手指结合触控笔 手机投射电容多点触控更活泼 (2010.03.08)
智能型手机已成为全球手机成长的主要动力，而多点触控屏幕功能更是智能型手机能不能在市场上脱颖而出的重要关键。在智能型手机的小尺寸多点触控面板应用上，投射电容（Projected Capacitive）触控技术则是相当重要的核心 |
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Smartphone带领潮流 Android手机迈向主流 (2010.01.07)
2010年，智能型手机话题持续燃烧，Android手机逐渐迈向主流。投射电容式触控带领多点触控应用，电阻式依然固守市场。其他如LED、电子纸与3D显示，都是将延续2009年的热度，在2010年继续升温 |
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投射电容触控技术应用面面俱到！ (2009.06.05)
当前投射电容多点触控应用精彩可期。支持多点触控应用的其他技术无法传递真实坐标位置，不能满足Windows 7对多点触控应用更为严谨的要求。因此投射电容触控技术优势便脱颖而出，其中Multi-Touch All-points互容侦测多技术可精确侦测多颗手指同时在屏幕移动变化的绝对寻址，以及多手指同时接触屏幕时的绝对位置 |
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3G市场手到擒来 GPS整合应用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市场稳健成长，新兴市场、智慧型手机和电信营运商大力支持成为主要驱动力，未来3.5G可进一步实现随时随地无线上网应用，加上GPS以及LBS技术和应用越来越成熟广泛，因此3G结合GPS应用发展前景备受看好，整合3G/3.5G和GPS的单晶片也将朝向支援多模设计架构发展 |
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Broadcom开创下一波通讯聚合热潮 (2008.07.29)
全球有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司），开创下一波行动装置通讯聚合的热潮。Broadcom BCM4325是一款己量产的无线整合芯片，提供终端性产品给主要手机制造商及其他消费性装置的制造商，预期于今年下半年上市 |
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iSuppli:车用信息娱乐系统将带来398亿美元收入 (2008.05.20)
iSuppli预期2008年车用信息娱乐系统将会带来398亿美元的收入，与2007年369.8亿美元相较上升7.9％。此外，iSuppli也表示，因为市场反应良好以及销售稳定成长，2007年对车用信息娱乐系统是个很好的一年，合计收入成长幅度与2006年相比上升了13.5％ |
