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MIH联盟携手BlackBerry IVY 开创下一代电动车连网服务新纪元 (2024.01.10)
美国消费电子展（CES 2024）持续进行，MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今年也延续先前与BlackBerry QNX建立的夥伴关系，宣布由MIH联盟提出的电动车（EV）叁考设计，包括为共享服务而设计的Project X及後续的乘用车、商用车，将采用BlackBerry IVY平台 |
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Tesla赞助趋势科技Pwn2Own Automotive 首届汽车骇客大赛开放报名 (2023.09.04)
为了鼓励越来越多资安人员投入电动车市场，并延续Pwn2Own为趋势科技ZDI旗下的重要活动，自2007年至今已颁发超过3,000万美元奖金，来奖励研究人员发掘各类科技产品的漏洞 |
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MIH联盟携手BlackBerry 推进开发下世代电动车 (2023.07.31)
MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）今（31）日宣布与BlackBerry签署合作意向书（MOU），由联盟开发的电动车平台将BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列为优先采用的软体平台。在MIH联盟致力打造Open及Agnostic的电动车生态圈，以及在车载系统领域具有高市占率的BlackBerry强强联手後，势必为联盟打造下世代电动车注入丰沛的软体资源 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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RTS安全管理程序设计提供混合关键应用 (2022.07.07)
Real-Time Systems（RTS）即将推出新的RTS安全管理程序（Safe Hypervisor）。RTS安全管理程序将是一个独立於操作系统的功能安全认证的1类管理程序，以基於x86多核处理器技术的混合关键工作负载为目标，并将於全球提供销售 |
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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习，为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而，市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上，这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求 |
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ANSYS於CES 2020展出自驾、电动化和5G模拟工具链 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未来行动革命性的全方位模拟解决方案，於展会中展出的产品正在形塑连网、自动、共享和电动运输工具的转型。
从新创业者到业界巨擘如BMW和福斯汽车（Volkswagen Motorsport）等都仰赖ANSYS领导业界的模拟解决方案，带动产品开发并加速推出安全可靠的产品 |
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大联大品隹集团推出NXP i.MX8QM的QNX汽车数位仪表板方案 (2019.04.11)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团即将推出以恩智浦半导体（NXP）i.MX8Q为基础的QNX汽车数位仪表板方案。
近年来，3D导航系统、3G/LTE无线装置、高解析度彩色萤幕、语音辨识系统以及连接USB和蓝芽数据的需求问世，也让车用讯息娱乐系统的复杂程度因此提升 |
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高通透过车联网技术产品组合汽车领域创新 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆纳讯】美国高通公司旗下高通技术公司正厌祝公司针对汽车产业提供技术解决方案15周年。目前，高通技术公司於车载资讯处理和蓝牙汽车连接方案半导体厂商名列前茅 |
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NVIDIA发表功能安全性AI自驾平台 (2018.01.12)
NVIDIA(辉达)宣布针对其 AI 自驾车平台NVIDIA DRIVE 所发表之功能安全性架构的细节，该平台采用冗馀配置与多元功能的设计，让车辆即使在行驶、环境或系统层面出现差错时，依然能安全行驶 |
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瑞萨将在CES 2018中展示ADAS、无人驾驶、互联驾驶座 (2017.12.28)
瑞萨电子推出新一代ADAS（先进驾驶辅助系统）、无人驾驶、以及互联驾驶座的示范车。从感测器融合（sensor fusion）到ADAS到互联驾驶座。
瑞萨这三款示范车所展示的，是基於先进且可导入量产技术的完全整合系统，随着业界从测试和模拟朝向量产发展，这些技术可让OEM和一线厂商克服无人驾驶汽车设计上所面临的复杂挑战 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
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Marvell推出首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p组合解决方案 (2017.07.24)
Marvell（迈威尔科技）推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC88W8987xA。这款先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最隹化解决方案 |
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凌华推出新款工业自动化专用之6U CompactPCI刀锋伺服器 (2017.04.17)
凌华科技（ADLINK）发表全球首款搭载第六代Intel Core i7处理器的6U CompactPCI刀锋伺服器cPCI-6630。该新品为超值型刀锋伺服器系列之一，其特色为支援传统I/O，包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0与PS/2介面控制的键盘滑鼠；并支援QNX 6.5/6.6与Linux传统作业系统 |
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恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种针脚相容（pin-compatible）版本可供选择，同时最大程度地实现软体的重复使用，因此能提供出色且极具成本效益的选择 |
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凌华推出CompactPCI Serial工业标准之单板电脑 (2016.06.28)
嵌入式电脑产品与智慧型应用平台供应商─凌华科技（ADLINK）推出旗下第一款符合CompactPCI Serial工业标准之3U CompactPCI单板电脑─cPCI-A3515，搭载第四代或第五代Intel Core i7四核处理器，最高可支援DDR3L 16GB双通道的板贴ECC SDRAM，适合需要高速、高频宽资料通讯的应用，如铁路、工厂自动化与国防领域等 |
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TI车用联盟再添生力军 锁定国际市场 (2016.04.08)
继先前TI（德州仪器）台湾区总经理李原荣向台湾媒体分享了TI在台湾车用电子的具体成果，紧接着，TI于昨日（4/7）向媒体进一步宣布了「次世代驾驶资讯平台研发联盟」在历经一年后，所展示的具体成果，除了既有的联盟成员，该联盟也在今年新增了四家不同领域的车用电子业者，分别为佐臻、明泰科技、金运科技与太极能源等 |
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[CES] Ford SmartDeviceLink软体将加速产业标准制定 (2016.01.06)
车厂和产业供应商正开始采用Ford SmartDeviceLink软体，第一波行动由丰田汽车公司领军。这是汽车产业界跨出的重要一步，让消费者在行车途中连结与使用智慧型手机应用程式有了更多的选择 |
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帅福的锂离子电池为思泰瑞Gmax智慧型手术台供电 (2015.12.30)
（法国巴黎讯）全球工业电池制造商帅福得（Saft）研发了专用锂离子电池组，为思泰瑞（Steris）新一代Gmax手术台提供电源。思泰瑞是世界医疗保健和生命科学创新产品和服务供应商 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
