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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
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ADI平台将辅助射频开发设计 缩短O-RU产品上市时间 (2023.03.02)
面对现今开放式射频单元（O-RU）的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，让射频单元（RU）开发人员的资源可谓捉襟见肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合开放式O-RU叁考设计平台则强调，将能藉此协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间 |
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ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化 |
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Transphorm 240瓦电源适配器叁考设计使用TO-220封装氮化??功率管 (2023.01.13)
氮化??（GAN）电源转换产品供应商Transphorm公司推出新的240瓦电源适配器叁考设计。TDAIO-TPH-ON-240W-RD设计方案采用CCM升压PFC+半桥LLC拓扑结构，功率密度高达30W/in3，最大功率转换效率超过96% |
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R&S和VIAVI共同支援i14y Lab PlugFest 验证Analog Devices新O-RU设计 (2022.12.22)
在最近举行的i14y Lab开放无线网路服务平台PlugFest（这是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分）上，Rohde & Schwarz（简称R&S）和VIAVI Solutions公司结合能力为O-RAN无线电单元（O-RU）的一致性测试提供综合解决方案 |
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联发科推IC设计学程 培养晶片开发RD人才 (2022.04.15)
为培养更多半导体人才，联发科技近期与各大学合作推动「IC设计学程」，鼓励非电子电机专长在校学生修习相关课程，不但让本科系学生能据以深化IC设计必备能力、整合论文研究，也让非本科系学生有机会培养第二专长 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
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大联大友尚推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案 (2021.11.11)
现今移动设备充电功率不断提高，高功率充电器的小型化，便携化将成为未来发展的重要方向。而功率往往和充电器的体积相互影响，亦即输出功率越大，体积通常就越大 |
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瑞萨推出EFT高抗扰度的5V RS-485/422收发器系列 (2021.10.15)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RAA78815x系列5V差动RS-485/422收发器，具有先进的电性快速脉冲耐受（EFT）抗扰度（+/-5000V）和高达+/-16,000V的ESD保护，使这些产品可用于杂讯敏感的工业通讯网路 |
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工业4.0数位转型的6个管理思维 (2021.08.04)
以中小企业居多的台湾制造业近年来积极数位转型，投入资金与人力后却发现，数位化似乎未如预期般带来实际产值，问题的症结点在于：管理思维跟不上数位化脚步，旧脑袋配上「钢铁人」装备也是枉然 |
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USB协会公告新测项，你知道RFI测试如何进行吗？ (2021.04.12)
至今年四月起（2021.04.01），USB-IF规定了新的测试项目：USB 3.2 RFI System Level Test。本文将用多个主题：为什么要测试、怎么测试、以及如何判定测试结果，带您逐步了解 RFI |
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R&S携手信曜科技 进军5G小基站市场 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 与信曜科技 (SynDesignTek) 合作，提供完整5G NR小型基地台设计解决方案以及全自动化测试方案「RS-ITS」，帮助台湾网通业者大幅缩短RD团队测试验证所需时间，掌握5G网路蓬勃商机 |
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USB Type-C线缆热保护的五大设计要项 (2020.12.04)
设计人员面临如何在USB Type-C连接器的有限空间内实现热保护的挑战。因此，本文说明USB Type-C线缆热保护的五个设计注意事项。 |
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智慧物流运搬设备持续进化 全电动自走机种另辟蓝海 (2020.07.22)
因应包含更早之前的福岛海啸与美中、日韩贸易战，以及近期全球极端气候或流行传染病所造成的物流断链冲击，亟需相关软硬体解决方案。 |
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WFH之下的工业4.0布局思维 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推动WFH潮流之下，接下来还可望加速产业OT与IT领域无接触整合。 |
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机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展，为求机械设备能彼此沟通，除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外；下一步还应自主建立资讯模型，确保双方都说相同的语言.... |
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流体机械囊括制程排/抽气 提升真空系统节能效率 (2020.01.13)
在近年来受到中美贸易战波及，造成台湾制造业哀鸿遍野，唯有半导体和面板设备产业因受惠于5G、AI所需次世代先进制程驱动成长。 |
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安森美半导体将在CES 2020展示长距和汽车车载影像及感测技术 (2019.12.20)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，将在CES 2020展示最新的LiDAR技术，这也是公司汽车方案展示的焦点。安森美半导体是LiDAR探测器的公认领先供应商之一，将展示行业首款高解析度、宽视野(FoV）单光子雪崩二极体（SPAD）阵列系列，设计用於短、中和长距LiDAR应用 |
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不爱念书的小孩 要用服务带领罗姆半导体走向全球 (2019.11.07)
在走过了一甲子的岁月之后，2018年罗姆迎来了他们新一任的社长－藤原忠信。他在罗姆任职了超过三十年，等同参与了罗姆一半以上的历史，可说是罗姆的最佳代言人。 |
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以双手取代按键 酷手科技抢攻头戴装置应用 (2019.05.14)
乘着头戴式装置的兴起，酷手科技认为，这将可被视为下一世代的人机控制介面。 |
