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Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年
TI推免费ZigBee 2007及ZigBee 2007 PRO软件堆栈 (2008.07.08)
德州仪器(TI)针对ZigBee建构硬件及软件解决方案等组合，宣布推出经ZigBee认证的最新版Z-Stack软件，可于www.ti.com/z-stack免费下载。Z-Stack 2.1.0软件完全支持ZigBee与ZigBee PRO功能组，以及进阶计量基础架构(AMI)的最新智能型能源配置
日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务


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2 明纬推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
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4 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
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