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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
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【自动化展】台达示范亮点展品应用 内部碳排管理协助智造 (2023.08.24)
台达集团也在今（24）日於台北国际自动化工业大展M420展位上，接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品，并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区，携手来宾迎向数位转型，共同实践智能制造蓝图 |
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【自动化展】台达定位「数位 智造 新未来」主轴 加速虚实整合数位升级 (2023.08.24)
全球电源管理暨工业自动化领导厂商台达今（23）日宣布以「数位 智造 新未来」为主轴，亮相「2023台北国际自动化工业大展」，在M420展位上聚焦「智能工厂解决方案」，以最新开发的「数位双生及智能机台建置整合」概念，展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM |
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2022.5月(第80期)CNC数控复合+多轴 预拟洞见先机 (2022.05.05)
面对目前供应链瓶颈，客户要求加快交货时间和人力挑战，
以及电动车、能源、航太等新兴产业的复杂工件需求，
都促使工具机必须兼顾精确、高效和弹性，
并为此推出多轴、复合加工机种，
期盼藉一次装夹工件，就能完成过去耗时的多工序加工 |
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树脂转注成型（RTM）制程可用非匹配网格模拟 (2022.04.26)
高分子强化复合材料产品的曲面需要复杂的叠层设计，在进行树脂转注成型(RTM)制程建模时，须根据产品设计的叠层，建立对应的实体网格；本文举出验证案例比较说明非匹配网格与匹配网格模拟结果的差异 |
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台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今（30）日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。
台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成，全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区，均持续进行智慧产线的建设与升级 |
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2020.4月(第57期)HMI的大数据时代 (2020.03.31)
人机介面（Human Machine Interface，HMI），
是一种提供操作者与机械设备沟通的装置。
而随着工业4.0与物联网的趋势来临，
生产制造将会更倚赖数据化的控制，
进而刺激HMI的功能与角色进行转变 |
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Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析软体新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统，持续优化求解器架构，提升软体效能；同时也推出许多强而有力的分析模组，协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场 |
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我们把RTM模拟设定流程变简单了 (2020.03.09)
产业界会透过结合模流分析及结构分析软体，预测产品的可制造性并及时进行修正。当模拟专案所输入资讯与现场越接近，其结果越能贴近真实情境。 |
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嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代，所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统，来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备 |
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科盛科技新推出可预测RTM产品 (2019.02.13)
连续纤维复合材料产品制造时使用的强化材料，其非等向性会影响到最终产品的机械强度。因应预测强化材料非等向性的需求，Moldex3D R16的RTM精灵支援叠层排向的指定与模型的建立，材料精灵则支援正交异性叠层材料的机械性质设定，最後提供给翘曲分析求解器以及翘曲结果显示 |
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树脂转注成型模拟 打破设定流程限制 (2018.09.17)
有监於面临越趋复杂的树脂转注成型(RTM)及复材产品生产挑战，Moldex3D在最新的R16版本针对RTM模拟分析流程开发许多新的功能，提升模拟分析的流畅度及工作效率。
首先Moldex3D R16在「建立专案精灵」与「材料精灵」新增了叠层材料的属性，如此一来，针对相同材料种类但不同方向的叠层，使用者就不须再重复设定材料性质 |
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雅特生科技全新伺服器刀锋系统配备新处理器优化效能 (2017.08.02)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款可支援封包处理功能的全新高效能伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7540的刀锋系统采用两颗刚推出、代号为Skylake的Intel Xeon Scalable处理器。
ATCA-7540刀锋系统适用於海/空战区资料中心运算系统、地面控制站、网路资料分析系统、特定行动网路以及自动化指挥系统(C4ISR)等军用设备 |
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R&S推出毫伏特等级电压测试的新款示波器探棒 (2016.12.02)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的应用范畴。 R&S探棒与示波器的前端仅有极小的杂讯，两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择，如积体电路和元件的电源完整性测试 |
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R&S于EMC 2015中展出一系列EMC测试解决方案 (2015.08.17)
罗德史瓦兹（R&S）于德累斯顿所举办的IEEE 2015电磁兼容国际研讨会(ICC, booth 40/41)，展出兼具弹性与可靠度的R&S CEMS100标准测试平台；此平台为完全符合IEC/EN 61000-4-3的辐射EMS测试解决方案，并提供EMS与EMI测试所需的组件，一次满足预先认证和认证测试中所须的频率范围与场强规定 |
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Frost & Sullivan表扬R&S于示波器产品的创新力与高附加价值 (2015.05.08)
根据近期示波器市场的分析结果，罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 以其竞争策略、创新与领导力获颁 2015 Frost & Sullivan 最佳实践奖 (Best Practices awards)。 在进入竞争激烈的示波器市场仅短短五年内，R&S快速渗透全球市场 |
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R&S于EMV 2015展示一系列EMC测试解决方案 (2015.04.01)
罗德史瓦兹（R&S）于斯图加特（Stuttgart）EMV 2015中展出一系列EMC的测试解决方案；此次展示的焦点为：5 GHz 频道相容性测试、EMC 软体的增强功能、及宽频放大器等测试解决方案 |
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R&S RTM示波器支持时域及频谱同步分析达1GHz (2015.03.11)
示波器具备可靠的时域及频域分析处理能力，在全新电子产品的研发测试及分析上，扮演着重要的角色，R&S RTM 可同时分析模拟、数字、协议及射频讯号。全新的频谱分析和频谱图的选配亦可以与 R&S RTM 1 GHz 的机种搭配 |
