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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布,扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场进行了优化
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
(日本东京讯)TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。 近年来,以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途
TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式会社(社长:上釜健宏)将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半,约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小,却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量
百佳泰宣布其深圳实验室获SATA授权成为测试实验室 (2011.08.26)
百佳泰(Allion Test Labs, Inc)近日宣布其位于深圳的百佳泰数码测试实验室(Allion Shenzhen Inc),已正式通过SATA-IO(The Serial ATA International Organization)审核,成为SATA标准的认证测试实验室,即日起将可执行SATA认证徽标计划(Certified Logo Program),协助客户通过测试以取得SATA认证
百佳泰深圳成为SATA授权测试实验室 (2011.08.22)
百佳泰(Allion)近日宣布,其位于深圳的百佳泰数字测试实验室(Allion Shenzhen Inc)已于日前正式通过SATA-IO(The Serial ATA International Organization)审核,成为SATA标准的认证测试实验室
百佳泰采用太克 SATA-Gen 3与HDMI1.4a全套方案 (2010.11.03)
Tektronix近日宣布,百佳泰已采用一整套Tektronix仪器,为包括SATA-Gen 3、HDMI1.4a、USB2.0/3.0及DisplayPort在内的高速串行技术标准提供测试认证。全套仪器包括:DSA72004B数字示波器、DPO7254数字荧光示波器、AWG7122B任意波形产生器、DSA8200取样示波器以及软件、探棒和治具等附件,所有相关仪器目前已正式投入使用
百佳泰采用Tektronix HDMI 1.4a与USB 3.0解决方案 (2010.05.20)
Tektronix近日宣布,百佳泰日本公司(Allion Japan Inc.)已实施Tektronix测试与量测解决方案,进行HDMI 1.4a(高画质多媒体接口)与SuperSpeed USB(USB 3.0)测试。百佳泰是最早几家能够在同一个测试实验室提供HDMI 1.4a 与USB 3.0一致性与兼容性测试的公司之一,这让该公司得以针对关键的消费性电子技术,提供高度可靠的兼容性测试验证服务
Tektronix USB3.0测试方案 促使兼容装置更快上市 (2010.01.20)
Tektronix今(20)日宣布,该公司的SuperSpeed USB解决方案,支持NEC Electronics USB 3.0兼容主机控制器的讯号质量验证作业,这是获得USB设计论坛(USB Implementers Forum)认证的USB 3.0产品
太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.,于2009消费电子展(2009 Consumer Electronics Show)首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB(USB 3.0)组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作,提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件
太克发表TekExpress兼容性测试自动化平台系统 (2008.03.18)
Tektronix发表全新TekExpress兼容性测试自动化平台系统,以及全新TekExpress SATA自动化兼容性测试软件。在TekExpress平台系统上执行的TekExpress SATA,运用经过核可的Tektronix串行数据效能仪器套件,使必要的接收器、发射器和相互连接的SATA Gen-1和SATA Gen-2兼容性测试达100%自动化


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