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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18)
因为近年来生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手，将协助工控应用客户，共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备，加速进化至工业4.0，甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增，预计到 2030年将超过160亿，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧（AI）功能，可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人 (2024.02.29)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对高性能机器人应用推出一款新元件，扩展RZ系列微处理器（MPU）。RZ/V2H支援视觉AI和即时控制功能。 这款元件具备瑞萨独有的新一代人工智慧加速器DRP（动态可设定处理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22)
从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业，蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯，Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装（SiP）元件， |
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将意图转化为行动：走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎，开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎，以及如何应用。 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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智慧控制点亮蓝牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商业建筑和连网家庭中关键组成部份，透过低功耗蓝牙SoC产品，将推动智慧照明引领照明产业进入现代化的新时代。 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路（PMIC）产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装（QFN），即将推出晶片级封装（CSP） |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展，对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆（Active Electrical Cables；AEC）解决方案，然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍 |
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Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
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电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战 (2023.10.28)
透过穿戴式装置掌握生理数据，衍生出多样个人化加值服务，已成为智慧医疗的大趋势。本文以华硕健康表为例，探讨感测器运算生理数据的原理，以及叙述新兴智慧医材如何在市场落地 |
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恩智浦偕文晔科技出题 新竹X梅竹黑客松竞赛得奖队伍出炉 (2023.10.23)
基於现今应用先进智慧科技改善人类生活，达到永续发展，必须要仰赖优秀青年人才，共同创造突破性创新思维。恩智浦半导体公司（NXP）今年再度携手文晔科技，叁与由新竹市政府与清华大学、阳明交通大学合办，10月21~22日在清华大学新体育馆举行的2023 新竹X梅竹黑客松竞赛 |
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联齐科技IOEn能源物联网平台实绩遍布全日本 (2023.10.17)
长期专注於分散式能源管理的联齐科技 ( NextDrive) 於10月18~20日叁与「2023 台湾国际智慧能源周」，并於智慧储能区摊位（I1304）展出分散式能源管理三大亮点： EneSense模组化能管系统、AI储能演算法与API数据服务 |
