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SEMI:2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08)
SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%,来到264.3亿美元,比起去年同期也有6%的增幅
SEMI:2022首季全球半导体设备出货金额较去年同期成长5% (2022.06.02)
SEMI国际半导体产业协会於今日发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年首季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长5%,达247亿美元,季度表现来到成长力道一向较为疲软的第一季则是同比下滑10%
SEMI:2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI(国际半导体产业协会)今(3)日发表「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,比起前一季也有21%的成长,来到236亿美元
2020中国首度成为半导体设备最大市场 台湾持平紧追在後 (2021.04.14)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(14)日发表的全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2020年全球半导体制造设备市场成长19%,而销售总额也来到历史新高,由2019年的598亿美元攀至712亿美元
SEMI:2020第三季全球半导体设备出货 较2019增长30% (2020.12.03)
国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日发表全球半导体设备市场报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report;WWSEMS),指出2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长30%,与上季相比也增加了 16%,来到194亿美元
SEMI:9月北美半导体设备出货再创新高 市场保持发展弹性 (2020.10.23)
国际半导体产业协会(SEMI)今(23)日公布最新出货报告(Billing Report),2020年9月北美半导体设备制造商出货金额为27.5亿美元,较2020年8月最终数据的26.5亿美元相比上升3.6%,相较於去年同期19.6亿美元则上升了40.3%
SEMI:8月北美半导体设备出货量成长 市场需求将持续 (2020.09.18)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2020年8月北美半导体设备制造商出货金额为26.5亿美元,较2020年7月最终数据的25.7亿美元相比上升3.0%,相较於去年同期20.0亿美元则上升了32.5%
SEMI:5月北美半导体设备出货较去年同期上升逾13% (2020.06.19)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Billing Report(出货报告),2020年5月北美半导体设备制造商出货金额为23.5亿美元,较2020年4月最终数据的22.8亿美元相比上升2.9%,相较於去年同期20.7亿美元则上升了13.1%
2019全球半导体设备销售下滑7% 台湾则增加68% (2020.04.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),其中指出,2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元,相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7%
SEMI:2019 Q3全球半导体设备出货大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI国际半导体产业协会今日公布,2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1,490亿美元,较前一季成长12%,但较去年同期下滑6%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台湾及北美的强劲需求;其中台湾更因先进制程的投资带动下,较去年达34%的成长
SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出,2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元,较前一季下滑8%,与2018年同一季相比则减少19%。同时间,台湾则逆势成长,较前一季度成长36%。 相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会(SEAJ)共同搜集,由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料
2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布,第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元,较前一季下滑5个百分点,但仍比去年同期高出11个百分点,SEMI台湾区总裁曹世纶解释,受市场需求趋缓影响,记忆体厂投资金额回归保守,第三季整体设备出货量下滑
2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布,第三季全球半导体出货金额为158亿美元,较前一季下滑5个百分点,但仍比去年同期高出11个百分点。 SEMI台湾区总裁曹世纶解释,受市场需求趋缓影响,记忆体厂投资金额回归保守,第三季整体设备出货量下滑
SEMI:2018第一季全球半导体设备出货金额达170亿美元 (2018.06.05)
SEMI (国际半导体产业协会)公布最新统计报告,2018年第一季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高,达170亿美元。半导体设备出货量在3月时遽升59%,以78亿美元的亮眼成绩为今年第一季划下一个完美的句点
SEMI:2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元,较前一年成长37%
SEMI: 2017 Q3全球半导体设备出货金额143亿美元 刷新单季出货 (2017.12.05)
SEMI(国际半导体产业协会)公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元,超越上一季创下的季度高点,再度刷新单季出货纪录
SEMI:2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 (2017.06.06)
2017年 2017年 第一季 2016年 第一季 2017年 第四季 第四季 2016年与2017年第一季 年成长率 3.53 2.39 1.68 48% 110% 韩国 3
SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值106美元之订单
SEMI:2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元,较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报,做为此报告的统计资料
金融风暴后 台湾韩国半导体市场复苏最快速 (2010.04.15)
三星(Samsung)与海力士(Hynix)等两家韩国厂商的半导体设备投资正明显增加。根据一份由SEAJ、SEMI及SEMI等单位共同调查的Worldwide SEMS Report报告显示,2010年2月份全球半导体生产设备市场规模由1月份的负成长转变成为正成长,比去年同月(YoY)大幅成长217.1%,比上个(MoM)成长6.6%


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