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软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展 (2020.12.09)
国际半导体产业协会(SEMI)於昨(8)日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)研讨会,邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚(Faurecia)、触控显示技术领导厂商业成集团(GIS)、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角
台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下,由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)标准技术委员会」正式成立
受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响,国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布,原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan),将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行
软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展,为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表
台湾唯一软性混合电子国际平台 FLEX Taiwan 5月台北登场 (2019.04.15)
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场,预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业,共同刺激软性混合电子研发技术的演进,同时开拓跨领域合作的无限商机
日月光集团??总叶勇谊出任SEMI-FlexTech软性混合电子委员会主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会日前进行第一届主席与??主席选举,根据委员的票选结果,由日月光集团??总经理叶勇谊当选委员会主席,工研院电光所??所长李正中及元太科技技术长蔡娟娟共同出任??主席
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立,邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与
工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动,工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约,共同开发「软性混合电子」,并制定相关产业技术发展蓝图,以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标
首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟,以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行
2018年FLEXI产业卓越奖表扬软性混合电子领域业者 (2018.03.05)
2018年FLEXI产业卓越奖 (FLEXI Awards) 於美国加州蒙特雷市(Monterey)所举办的第17届FLEX软性混合电子会议暨展览会(FLEX Conference and Exhibition)期间,表扬了软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)产业里多项突破性成就


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